외신 보도에 따르면, 주요 메모리 칩 제조업체인 삼성이 미국 정부로부터 중국 공장에 대해 '무기한 면제'를 획득한 이후, 삼성의 중국 공장은 특별 허가를 신청하지 않고도 미국산 칩 장비를 수입해 업그레이드하거나 생산을 확대할 수 있게 됐다. 보고서에 따르면,삼성전자 임원들은 면제를 받은 후 중국 시안의 낸드플래시 메모리 공장을 236단 적층 기술로 업그레이드하기로 결정하고 대규모 생산 확대를 준비 중이다.
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△삼성 1TbitGen8V-NAND 칩
보고서는 삼성전자가 차기 공정 전환을 위해 최신 반도체 장비를 비축해 구매하기 시작했다고 소식통을 인용해 전했다.
2023년 말까지 신규 장비가 납품될 것으로 예상되며, 삼성의 8세대 V낸드를 생산할 수 있는 기술은 2024년 시안 공장에 단계적으로 도입될 예정이다. 적층 수는 7세대 V낸드 176단 대비 34% 늘어난 236단에 달할 예정이다.
이는 업계에서도 현재 전 세계적으로 낸드플래시 메모리 수요가 약해 생산능력이 감소한 것에 대한 대응 방안으로 평가받고 있다.
공개자료에 따르면 삼성차이나반도체(주)는 2012년 중국 시안첨단기술지구에 정착했다.
이 중 삼성반도체 시안공장은 유일한 해외 메모리반도체 생산기지다. 2014년에 가동을 시작해 2020년에 두 번째 공장을 추가했다.주로 128단 적층형 낸드플래시 메모리를 생산하고 있으며, 월 생산능력은 12인치 웨이퍼 20만장으로 삼성 전체 낸드플래시 생산량의 40% 이상을 차지한다.
데이터에 따르면 삼성은 중국 본토의 시안과 쑤저우에 메모리 칩 공장을 두고 있습니다.
이 중 시안 공장은 삼성전자의 중국 최대 투자 프로젝트로 주로 3D 낸드플래시 메모리 칩을 생산하고 있다. 삼성전자 중국 시안공장 1단계 투자금액은 108억7000만달러다. 삼성전자는 2017년부터 2단계 프로젝트에 총 150억 달러를 투자해 2단계 프로젝트를 진행하기 시작했다.
현재 삼성 시안 공장의 월간 생산능력은 12인치 웨이퍼 26만5000장에 달해 삼성 전 세계 낸드플래시 메모리 칩 생산량의 42%를 차지한다.
2022년 삼성반도체 시안공장 생산량은 1000억위안을 넘어설 전망이다.