일부 Intel Nova Lake CPU의 캐시 기술이 AMD 3D V-Cache에 도전할 것으로 예상된다는 소문이 있습니다.

게이밍 CPU 분야에서 AMD의 지배력에 도전하기 위해 Intel은 향상된 캐시 기술을 갖춘 Nova Lake 프로세서를 개발하고 있습니다. 이 프로세서의 성능은 X3D 칩의 인기 있는 3D V-Cache와 비슷할 수 있습니다. 내부 고발자 @Haze2K1에 따르면 Intel은 적어도 두 가지를 출시할 계획입니다.노바 레이크프로세서에 "bLLC"(Large Last Line Cache)를 추가했습니다.

이 개선된 L3 캐시는 2022년부터 X3D 칩을 게임 매니아들 사이에서 최고의 선택으로 만든 AMD의 3D V-Cache와 유사합니다. bLLC가 장착된 새로운 프로세서에는 8개의 P 코어와 4개의 LP-E 코어가 있습니다. 한 버전에는 20개의 E-코어가 포함되고, 다른 버전에는 12개의 E-코어가 포함됩니다. 두 프로세서 모두 125와트의 열 설계 전력(TDP)을 유지할 것으로 예상됩니다.

Intel의 bLLC 기술은 Clearwater Forest 서버 프로세서에 구현되었으며, 여기서 프로세서의 로컬 캐시는 활성 블록 아래에 있는 기본 블록에 통합됩니다. 이 구조적 접근 방식은 V-캐시가 CPU 칩 하단에 연결되는 AMD의 현재 9000 시리즈 X3D 설계에서 차용한 것입니다. 이는 캐시를 맨 위에 배치한 이전 세대에 비해 크게 개선된 것입니다(열 문제 및 클럭 속도 제한이 발생함).

그러나 인텔은 소비자 제품에 AMD의 3D V-Cache와 같은 기술 적용을 거부했습니다. 2024년 11월 Intel 기술 커뮤니케이션 관리자인 Florian Maislinger는 YouTube 사용자 der8auer와 Bens Hardware에 이러한 데스크톱 버전을 출시할 계획이 없다고 말했습니다. Nova Lake-S 시리즈는 2026년 말 또는 2027년 초에 출시될 예정이며, 새로운 LGA 1954 패키지에는 최소 6개의 데스크톱 모델이 출시될 예정입니다. 라인업은 52개 코어와 150W TDP를 갖춘 고급형 Core Ultra 9 485K부터 12개 코어와 125W TDP를 제공하는 기본 Core Ultra 3 415K까지 시작됩니다.