SK하이닉스는 321단 2TB QLC 낸드플래시 메모리 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입했다고 오늘 밝혔다. 이번 움직임은 QLC 기술을 사용해 300단 이상의 NAND 플래시 메모리를 구현한 최초의 사례로, NAND 밀도에 대한 새로운 기준을 세웠습니다. 회사는 글로벌 고객 검증을 거쳐 내년 상반기 제품을 정식 출시할 계획이다.
SK하이닉스는 신제품의 원가 경쟁력을 극대화하기 위해 기존 솔루션보다 용량이 2배 늘어난 2TB급 디바이스를 개발했다. 대용량 낸드플래시 메모리로 인해 발생할 수 있는 성능 저하 문제를 해결하기 위해 칩 내 독립 연산 유닛(Plane) 수를 4개에서 6개로 늘렸다. 이를 통해 병렬 처리 능력이 향상되고 동시 읽기 성능이 대폭 향상됐다.
이에 따라 321단 QLC NAND는 기존 QLC 제품보다 더 큰 용량은 물론 더 높은 성능을 제공한다. 데이터 전송 속도는 2배, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 향상됐다. 또한, 쓰기 전력 효율이 23% 이상 향상돼 저전력 소모가 중요한 AI 데이터센터의 경쟁력도 높아진다.
321단 낸드를 PC용 SSD에 먼저 적용한 뒤 데이터센터용 기업용 SSD(eSSD)와 스마트폰용 UFS로 확대할 계획이다. SK하이닉스는 단일 패키지에 32개의 NAND 칩을 동시에 적층할 수 있는 독자적인 32DP3 기술을 활용해 집적밀도를 2배로 높여 AI 서버용 초대용량 eSSD 시장 공략을 목표로 하고 있다.
정우표 SK하이닉스 낸드개발본부장은 “양산을 시작으로 대용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 원가경쟁력을 확보했다”며 “폭발적인 AI 수요 증가와 데이터센터 시장의 고성능 요구사항을 충족하기 위해 풀스택 AI 메모리 공급업체로 도약하겠다”고 말했다.