최근 신중한 네티즌들은 AMD가 코드명 "Sound Wave"라는 Arm 아키텍처 기반의 SoC(시스템 온 칩)를 개발하고 있다는 사실을 배송 목록에서 발견했습니다. 이전에 AMD는 ISA(Arm Instruction Set Architecture)가 본질적인 에너지 효율성 이점을 갖지 않으며 에너지 절약 효과는 주로 패키징과 디자인에 달려 있다고 밝혔습니다.
그러나 최근 공개된 정보에 따르면 '사운드 웨이브' APU가 일정 기간 휴면 상태였다가 다시 등장한 것으로 나타났다. 이 칩은 BGA 1074에 패키지되어 있으며 총 1074개의 핀을 가지고 있습니다. 임베디드 시스템용으로 특별히 설계되었으며 플러그인 교체를 지원하지 않습니다. 칩 크기는 32×27mm로 컴팩트해 휴대용 기기, 얇고 가벼운 노트북 등 모바일 플랫폼에 적합하다. FF5 슬롯 인터페이스를 사용하여 이전 Valve Steam Deck SoC에서 사용했던 FF3 슬롯을 핀 피치 0.8mm로 대체합니다.
'사운드 웨이브'는 Arm 아키텍처 제품으로 빅/리틀 코어(big.LITTLE) 디자인을 채택할 것으로 예상된다. 일부 모델에는 성능 코어(P-Core) 2개와 에너지 효율 코어(E-Core) 4개가 장착되어 있습니다. 전체적인 디자인은 6코어 디자인이며 RDNA 3.5 GPU가 탑재되어 있습니다. 고급 버전은 최대 4개의 컴퓨팅 장치(CU)를 지원합니다. 이 SoC는 목표 전력 소비가 10W인 저전력 애플리케이션용으로 포지셔닝되어 장기적인 게임 및 배터리 수명 요구 사항을 완벽하게 충족합니다. 공급업체는 다양한 애플리케이션 시나리오의 성능 또는 에너지 절약 요구 사항을 충족하기 위해 필요에 따라 TDP를 조정할 수 있습니다.
현재 '사운드 웨이브' APU의 구체적인 출시 시기와 가격에 대한 명확한 정보는 없으며, AMD가 이를 타사 디자인에 적용할지 여부는 지켜봐야 합니다. 시장 경쟁 측면에서는 Qualcomm과 Nvidia가 차세대 Arm 솔루션 레이아웃을 가속화함에 따라 Arm 기반 SoC 경쟁이 가열되고 있습니다.