한국 언론 비즈니스코리아에 따르면 현재 매우 긴장된 AI 공급망 게임에서 엔비디아는 공급 계약이 공식적으로 확정될 때 가격과 생산 능력 측면에서 더 많은 협상 칩을 얻기 위해 삼성을 포함한 주요 공급업체에 대해 극도로 가혹한 검토와 비판을 수행하는 다소 엄격한 '사전 압력' 협상 전략을 채택하고 있습니다.
보고서에 따르면 이러한 관행은 최근 몇 년 동안 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 주요 링크에서 자주 나타났으며, 이는 구매자가 지배하는 AI 시장에서 선도적인 칩 설계 회사가 협상 이점을 활용하여 업스트림 및 다운스트림 관계를 재구성하고 있음을 반영합니다.
비즈니스코리아는 업계 소식통을 인용해 엔비디아가 최근 평택에 위치한 삼성의 첨단 반도체 생산 기지에 검사팀을 파견해 HBM 사업을 담당하는 회사의 생산 라인에 대한 소위 '내부 감사'를 실시했다고 전했다. 이번 검토 과정에서 엔비디아 팀은 과거와는 다른 '이례적' 강경 태도를 취하고, 삼성의 프로세스와 운영 세부 사항에 대해 '매우 높은 수준'의 기술적 비판을 하고, 검증 및 품질 검사 기준을 대폭 높였다는 비난을 받았다. 보고서는 이 검토가 일반 고객 평가와 크게 다르며 생산 과정의 "사소한 약점"을 의도적으로 증폭시키는 것과 비슷하다고 설명했습니다.
엔비디아와 삼성은 아직까지 이 문제에 대해 공식적으로 대응하지 않았지만, 비즈니스코리아는 이런 '사전 압박'이 엔비디아가 대규모 계약을 체결하기 전의 대표적인 협상 전략이 됐다고 전했다. 가격과 공급조건 논의에 앞서 세부사항을 골라 발언권을 얻으려는 의도다. 양 당사자는 현재 엔비디아의 차기 AI 가속 플랫폼 코드명 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 사용될 차세대 HBM4 공급을 중심으로 협력 협상을 벌이고 있다. 계약이 성사되면 기존 HBM 사업 전개가 상대적으로 취약했던 상황에서 삼성이 '턴어라운드'를 이룰 수 있는 핵심 노드로 꼽히게 된다.
보고서는 또한 유사한 '엄격한 조사'를 받은 것은 삼성뿐만이 아니라고 지적했다. SK하이닉스와 TSMC도 엔비디아가 공급망 감사에서 제시한 높은 기준과 엄격한 요구사항을 충족한 것으로 알려졌다. 일부 관찰자에 따르면 Nvidia는 업스트림 파트너가 극도로 까다로운 신뢰성 요구 사항을 충족하도록 보장하기 위한 것이라고 주장할 수 있습니다. 왜냐하면 작은 누락이 대규모 AI 배포에서 시스템적 위험으로 증폭되어 전체 비즈니스에 영향을 미칠 수 있기 때문입니다. 하지만 공급업체 입장에서는 AI 하드웨어에 대한 수요가 급증하고 고객 집중도가 극도로 높은 상황에서 엔비디아 등 '대규모 고객'의 조건을 충족하지 못한다면 견디기 힘든 재정적 압박에 직면할 수밖에 없다.
현재 AI 산업 체인은 일반적으로 "구매자 시장"으로 간주되어 왔으며 NVIDIA 및 AMD와 같은 디자인 제조업체는 HBM 및 고급 프로세스 파운드리와 같은 핵심 리소스를 두고 점점 더 경쟁하고 있습니다. 이러한 상황에서 엔비디아는 주문 규모와 시장 영향력을 이용해 업스트림 파트너에게 더 엄격한 기술 및 상업적 조건을 부과하는데, 이는 비용 우위를 유지하고 공급 보안을 유지하기 위한 장기 전략의 일부로 간주됩니다. 보고서에 따르면 공급업체에 대한 Nvidia의 "전통적인 비판"이 향후 더 광범위한 업계 반등을 촉발할지는 아직 지켜봐야 합니다. 그러나 현재의 관점에서 볼 때 게임 내 공급업체의 공간은 확실히 상당히 제한되어 있습니다.