SK하이닉스는 엔비디아, AMD 등 제조사가 출시할 AI 데이터센터 GPU 플랫폼을 중심으로 차세대 HBM4E 고대역폭 메모리 샘플을 컴퓨텍스 2026에서 시연했다. 생성 및 추론 AI 모델의 규모가 계속 확장됨에 따라 더 높은 대역폭, 더 큰 용량, 더 에너지 효율적인 스토리지에 대한 업계의 요구가 계속해서 증가하고 있습니다. HBM4E는 HBM4를 기반으로 한 또 다른 주요 진화로 간주됩니다.

보도에 따르면 이번에 전시된 HBM4E 단일 칩은 32Gb 칩을 사용하는데, 이는 HBM4에 비해 다이 밀도를 약 33% 증가시킨다. 적층 구조 측면에서 HBM4E는 12단 적층을 통해 48GB 용량을 구현할 수 있다. 이전에는 동일한 용량을 달성하려면 일반적으로 16층 적층이 필요했습니다. 이는 동일한 용량을 유지하면서 패키징 높이와 복잡성이 줄어들어 시스템 설계에 더 많은 여지가 생길 것으로 예상된다는 것을 의미합니다. 성능 측면에서 HBM4E의 단일 핀 속도는 최대 16Gbps에 도달할 수 있으며 이는 HBM4보다 약 37% 더 높습니다. 단일 핀 대역폭은 4TB/s에 도달하여 이러한 유형의 제품에 대한 새로운 대역폭을 설정합니다.

업계 관계자는 엔비디아 루빈(NVIDIA Rubin), AMD MI400 시리즈 등 차세대 AI 데이터센터 GPU가 올해 HBM4 메모리 솔루션을 잇달아 채택할 예정이며 HBM4E가 후속 제품의 업그레이드 방향으로 꼽힌다고 지적했다. SK하이닉스는 이번 전시회에 HBM4E 샘플을 미리 전시해 HBM 경쟁의 다음 단계에서 활발한 레이아웃을 보여줬다. 회사는 HBM4E가 내년에 출시될 Nvidia Rubin Ultra GPU에 처음 등장할 것으로 예측하고 있습니다. 후속 세대 제품에서는 여러 GPU 및 HBM4E 코어의 고밀도 패키징을 사용하여 AI 컴퓨팅 성능 및 메모리 대역폭의 상한을 더욱 높일 수 있습니다.

기술 진화 경로의 관점에서 HBM4E는 대역폭과 에너지 효율성 측면에서 HBM 제품군의 반복적인 사고를 이어갑니다. 이전 HBM3E는 36GB, 12단 스택 구성에서 칩당 1.2TB/s의 대역폭과 전력 소비 개선을 달성한 반면, HBM4는 48GB, 16단 스택 구성에서 핀 속도와 전체 대역폭을 더욱 향상시켰습니다. 현재 발표된 매개변수는 HBM4E가 동일한 48GB 용량에서 더 높은 단일 코어 밀도와 12레이어 스태킹 설계를 통해 대역폭과 전력 소비 효율성을 동시에 향상시켜 AI 추론 및 훈련과 같은 고부하 시나리오에서 메모리 병목 현상을 완화하는 데 도움이 된다는 것을 보여줍니다.

SK하이닉스는 HBM 제품군 외에도 전시회 같은 기간 AI 시대를 위한 새로운 적층 낸드 솔루션 'AI-N B'도 공개했다. 이 솔루션은 HBM의 TSV(through-hole Silicon Via) 적층 아이디어를 활용하여 다층 NAND 칩을 수직으로 쌓아 "HBM 수준의 대역폭과 SSD 수준의 용량"의 결합된 기능을 달성합니다. 목표는 현재 고대역폭 스토리지의 공급 부족으로 인한 업계 압력을 완화하는 동시에 대규모 AI 추론을 위한 더 높은 처리량의 스토리지 시스템을 제공하는 것입니다. 이 아이디어는 업계의 다른 제조업체가 제안한 HBF 및 Z-Angle과 같은 기술 경로와 일정한 유사점을 가지고 있습니다. 이들은 모두 3차원 적층과 고속 상호접속을 통해 고대역폭 메모리와 대용량 스토리지 간의 성능과 비용 격차를 해소하려고 노력하고 있다.

클라이언트측과 단말측 제품 측면에서도 SK하이닉스는 1cnm 공정 기반 96GB LPCAM2 메모리 모듈 등 'AI PC'용 신제품을 대거 전시했다. 이 모듈은 LPDDR5X 표준을 채택하고 최대 9.6Gbps의 전송 속도를 갖습니다. 차세대 AI PC 플랫폼을 탑재해 올해 말 시장에 출시될 예정이다. SSD 분야에서는 QLC와 TLC 두 가지 입자 형태로 출시되는 V9 NAND 시리즈를 전시했다. 단일 칩의 용량은 최대 2TB에 달하며 소형 cSSD 제품에 패키징할 수 있습니다. 소형화 설계와 높은 에너지 효율에 중점을 두고 DRAM-Free 아키텍처를 채택하여 비용 및 전력 소비 성능을 더욱 최적화합니다.

전체적으로 HBM4E부터 적층형 NAND, 고밀도 LPCAM2, V9 NAND SSD까지 SK하이닉스는 이번 컴퓨텍스에서 AI 데이터센터와 AI PC라는 두 가지 주요 적용 방향을 중심으로 완벽한 스토리지 레이아웃을 시연했다. AI 컴퓨팅 성능과 스토리지 수요가 동시에 폭발하는 상황에서 차세대 고대역폭, 고밀도, 저전력 스토리지 제품은 GPU 및 기타 컴퓨팅 칩의 성능 출시를 위한 핵심 지원이 될 것입니다. HBM4E 샘플이 처음으로 공개된 것은 HBM 기술 경쟁의 다음 단계를 위한 중요한 신호로 간주됩니다.