TSMC는 2nm 웨이퍼 가격을 인상할 것으로 예상되며, 이는 Nvidia와 Apple을 포함한 오랜 대형 고객이 삼성을 대체 파운드리 파트너로 더욱 진지하게 평가하기 시작할 수 있는 움직임입니다. TSMC의 2nm 공정은 현 업계의 '벤치마크' 첨단 공정으로 여겨지지만 인플레이션과 재료비 상승으로 인해 차세대 초미세 공정 가격도 상승했습니다.
현재 TSMC는 2nm 양산에 박차를 가하고 있습니다. 그 기술 경로는 성능과 에너지 효율성 면에서 분명한 이점을 갖는 보다 진보된 극자외선(EUV) 리소그래피 장비와 나노시트 구조에 의존합니다. 하지만 장비 투자와 패키징 난이도가 급격하게 높아져 양산형 3나노 공정에 비해 2나노 단가가 '가파르게' 재조정될 가능성이 높아졌다.
한국 매체 디데일리(DDaily)의 보도에 따르면 차세대 초미세 공정의 단가가 '점진적 상승' 추세를 보이면서 최근 TSMC 경영진의 공개 성명도 이러한 시장 기대를 더욱 강화시켰다고 지적했다. 업계 연구기관과 학계 전문가들은 장비 도입 및 패키징 공정 복잡성 측면에서 2nm 공정의 비용 압박이 견적을 계속 상승시키는 핵심 요인이 될 것이라고 믿고 있습니다.
이런 배경에서 삼성 반도체 파운드리 사업은 2nm와 3nm 노드에 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 아키텍처를 채택해 가격 우위를 확보했다. TSMC와 비교할 때 GAA 프로세스 노드에서 삼성의 가격 전략은 더 유연하여 단가 협상의 여지가 더 많아 차세대 프로세스 경쟁에서 '비용 효율적인' 협상 칩을 제공하는 것으로 간주됩니다.
일각에서는 TSMC가 계속해서 가격 문턱을 높이면 삼성전자 파운드리의 '합리적 단가'와 차세대 GAA 공정의 '갭 기회'가 시장의 주목을 더욱 끌 것이라는 관측도 나온다. 오랫동안 TSMC에 의존해 온 Nvidia, Apple 등 선도적인 칩 설계 회사들에게는 TSMC가 여전히 단기적으로 고급 GPU 및 플래그십 휴대폰 SoC와 같은 핵심 제품의 첫 번째 선택이 되겠지만, 다른 제품 라인은 물론 신흥 애플리케이션 분야에서도 공급망을 다각화하기 시작하는 것이 현실적인 선택이 되었습니다.
보고서는 TSMC가 '급격한 가격 변동'은 없을 것이라고 강조했지만, 시장 환경에 따라 단계적으로 견적을 조정할 것임을 분명히 했다고 지적했다. 지금까지 이 가격 곡선은 거의 일방적인 상승 추세만을 보여왔습니다. 2nm 수요가 점차 풀리면서 TSMC의 3nm 노드는 더욱 성숙되고 대용량 대량 생산 플랫폼으로 회사 전체 수익을 지원하는 '캐시카우' 역할을 계속할 것으로 예상됩니다.
이 과정에서 생산 능력과 비용 간의 시장 균형이 파운드리 환경을 재편하고 있습니다. 업계에서는 Nvidia, Apple, Qualcomm과 같은 주요 고객이 고급 코어 칩을 위해 TSMC에 계속 의존하는 반면, 자동차 전자, 로봇 공학, 엣지 AI 및 기타 분야의 칩 주문 중 일부를 삼성으로 옮기고 후자는 더 크고 장기적인 파운드리 작업을 수행할 수 있을 것으로 예상합니다. 이러한 잠재적 조정은 아직 초기 계획 단계에 있지만 이미 향후 몇 년간 글로벌 칩 파운드리 및 가격 재조정의 "다중 중앙화"에 대한 개요를 설명했습니다.
삼성전자는 2나노와 3나노 GAA 공정의 가격 경쟁력과 지속적인 수율 개선을 활용해 차기 첨단 공정 경쟁에서 TSMC와의 격차를 좁힐 것으로 기대하고 있다. 글로벌 반도체 수요가 고성능 컴퓨팅에서 자동차, 산업 및 엣지 스마트 단말기로 확대됨에 따라 비용, 생산 능력 및 기술 간의 보다 매력적인 균형을 찾는 기업이 미래 파운드리 시장 경쟁에서 주도권을 잡을 수 있을 것입니다.
현재 비용 압박과 공급 및 수요 격차라는 이중 효과로 인해 TSMC와 삼성 간의 2nm 및 3nm 경쟁은 더 이상 공정 기술 경쟁이 아니라 자본 지출, 가격 전략 및 공급망 보안이 포함된 포괄적인 게임입니다. 칩 설계 회사의 경우 기술 리더십과 비용 통제 사이의 균형을 유지하는 방법과 여러 파운드리 파트너 구성을 통해 위험을 해결하는 방법은 향후 몇 년 동안 전략적 의사 결정에서 핵심 문제가 될 가능성이 높습니다.