텐센트와 창신메모리는 200억 위안 이상의 메모리 칩 공급 계약을 체결한 것으로 알려졌다.

6월 29일 로이터통신에 따르면 이 문제에 정통한 세 사람에 따르면 창신 스토리지의 큰 기대를 모았던 상장을 앞두고 이 회사는 텐센트 홀딩스와 200억 위안(약 29억4000만 달러)이 넘는 장기 공급 계약을 체결했다고 한다.

창신 저장소

이번 계약에는 수년간 서버 DRAM 메모리 칩 공급이 포함된다고 이 문제에 정통한 소식통이 말했습니다.두 사람은 계약 기간이 최대 3년이라고 답했고, 세 번째 사람은 최대 5년이 걸릴 수 있다고 말했습니다.

DRAM 칩은 클라우드 컴퓨팅, 데이터베이스 및 인공 지능 워크로드를 지원하는 서버의 핵심 구성 요소입니다. 현대 데이터 센터에서는 병목 현상 없이 애플리케이션을 실행하려면 DRAM이 필요합니다. 따라서 전 세계적으로 메모리 부족 현상이 지속되어 메모리 칩 가격이 치솟는 상황에서 장기 공급 계약 확보가 기업의 최우선 과제가 되었습니다.

현재로서는 Changxin Memory의 고대역폭 메모리(HBM) 제품이 포함되는지 여부를 포함하여 거래에 대한 자세한 내용이 불분명합니다. HBM은 고성능 인공지능 칩에 없어서는 안 될 핵심 부품이다.

이 문제에 정통한 다른 두 사람은 Changxin Storage가 다른 주요 중국 인터넷 회사와도 유사한 협력을 협상하고 있다고 말했습니다.IPO 안내서에 따르면 Changxin Storage의 주요 고객으로는 Tencent, Alibaba Cloud, ByteDance, Lenovo 및 Xiaomi가 있습니다.

이전에 보고되지 않은 이번 거래는 Changxin Storage에 있어 매우 중요한 시기에 이루어졌습니다. 올해 5월 Changxin Storage는 상하이 증권거래소로부터 승인을 받았으며 과학기술혁신위원회에서 IPO를 실시하여 295억 위안을 모금할 계획입니다. 이는 최근 몇 년 동안 중국 본토에서 가장 큰 상장 프로젝트 중 하나가 될 것입니다.

보도 시점 현재 Tencent와 Changxin Storage는 이에 대해 언급하지 않았습니다.