요약:
미국 기업 넥스컴퓨터(Nex Computer)가 넥스폰(NexPhone)의 최신 동향을 발표했다. 이 전화기는 안드로이드, 데비안 리눅스, 윈도우 11 사이에서 다양한 사용 모드를 제공할 계획이며 모니터, 키보드, 마우스를 연결해 데스크톱 컴퓨터로 사용할 수 있다. 현재 회사는 2027년 1분기 말, 즉 당초 예상했던 2026년 11월보다 최소 4개월 늦은 3월쯤부터 사전 주문 사용자를 대상으로 배송을 시작할 것으로 예상하고 있다. 이번에는 여전히 후속 하드웨어 검증, 인증 및 양산 준비에 달려 있습니다.


NexPhone은 Qualcomm QCM6490 플랫폼을 사용하며 최대 2.7GHz의 고성능 코어, 최대 2.4GHz의 성능 코어 3개, 최대 1.9GHz의 에너지 효율 코어 4개를 포함한 8코어 프로세서를 갖추고 있습니다. 그래픽 부분은 812MHz의 Adreno 643입니다. 전체 머신은 12GB의 메모리와 256GB의 스토리지를 제공하며 최대 512GB의 microSD 카드를 지원합니다. 본체는 폴리카보네이트 쉘과 미끄럼 방지 고무 질감 표면을 사용하며 크기는 173×82.6×13.1mm이고 무게는 256g입니다. 화면은 6.58인치 LCD로 해상도 1080×2403, 픽셀밀도 403PPI, 주사율 60~120Hz, 커버는 코닝 고릴라 글래스 3이다.
이미지 구성에는 후면 6400만 화소 소니 IMX787 메인 카메라, 1300만 화소 삼성 초광각 카메라, 전면 1000만 화소 셀카 카메라가 포함된다. 이 전화기에는 5000mAh 배터리가 내장되어 있으며 최대 18W 유선 고속 충전 및 무선 충전을 지원합니다. 영상 녹화는 최대 4K 30프레임이며, 1080p 60프레임과 슬로우모션 촬영도 지원한다. 연결 기능에는 듀얼 5G SIM 카드, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 LE, NFC 및 USB-C 3.1이 포함되며 GPS, Beidou, Galileo 및 GLONASS 포지셔닝을 지원합니다. 공식적으로 표기된 본체 보호 등급은 IP68, IP69K이며, MIL-STD-810H 내구성 기준을 충족한다고 합니다.

소프트웨어 측면에서 휴대전화는 공장에서 배송될 때 Android 17을 실행할 예정입니다. 사용자는 다시 시작하지 않고도 Android에서 Debian Linux 환경을 시작할 수 있으며 제조업체는 Linux가 하드웨어 가속을 지원한다고 주장합니다. 외부 모니터에 연결한 후 사용자는 Android 데스크탑 모드 또는 Linux 데스크탑 환경을 선택할 수 있습니다. Windows 11은 다시 시작하면 이중 부팅 시스템으로 들어가며, 휴대폰 작동에 맞게 설계된 인터페이스를 갖추고 있습니다. 최신 개발 로그에 따르면 Android 17은 이미 엔지니어링 프로토타입에서 실행되고 있으며 Android 데스크톱에는 파일과 폴더를 직접 배치할 수 있는 데스크톱과 이중 열 파일 관리자 File Drawer도 추가되었습니다.

그러나 Windows 11 지원은 여전히 완료해야 할 프로젝트에서 중요한 부분입니다. Nex Computer는 팀이 휴대폰 하드웨어에 대한 Windows의 지원과 안정성을 개선하기 위해 드라이버를 계속 개발하고 있다고 밝혔습니다. Microsoft 프로세서 지원 목록에는 QCM6490이 나열되어 있지만 이 모델은 IoT Enterprise에만 적합하다는 것을 나타냅니다. 따라서 목록에 프로세서가 포함된 것은 이 휴대폰이 Windows 11 인증을 완료했다는 사실과 동일할 수 없습니다. Linux 및 Android 시스템 자체는 아직 다듬어지고 있으며, 개발이 진행됨에 따라 최종 출시 기능이 조정될 수 있습니다.


현재 신규 예약 사용자는 US$199의 보증금을 지불하여 총 기기 가격 US$599를 확보하고 잔액은 배송 시 지불됩니다. 이전에 US$549 또는 US$599에 예약한 사용자도 원래 고정 가격을 유지할 수 있습니다. 넥스컴퓨터는 공식 소매가가 현재 예약판매 가격보다 높을 것으로 예상하고 있지만 아직 최종 권장 소매가를 발표하지 않았다. 지연 이유에는 일부 저주파 대역에서의 안테나 성능, USB 인터페이스 근처의 간섭, 케이스, 금형, 표면 질감 및 부품 맞춤 문제가 포함됩니다. 개발팀은 아직 하드웨어 개선과 양산 전 검증 작업을 진행하고 있다고 밝혔습니다.
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