AMD는 오늘 오후 Ryzen 9000 시리즈 데스크탑 프로세서의 출시를 연기할 것이라고 발표했습니다. Zen5 아키텍처를 기반으로 한 첫 번째 데스크톱 칩 배치는 원래 다음 주(7월 31일)에 출시될 예정이었습니다. 하지만 품질 문제로 인해 AMD는 유통업체에 보냈던 재고까지 회수해 출시가 1~2주 늦어지게 됐다.
이제 Ryzen 9000의 가용성은 8월 8일에 Ryzen 59600X 및 Ryzen 79700X가 출시되고, Ryzen 99900X 및 주력 제품인 Ryzen 99950X가 일주일 뒤인 8월 15일에 출시되는 등 시차를 두고 출시될 예정입니다.
AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 수석 부사장이자 총괄 관리자인 Jack Huynh은 이 특별한 소식을 공식적으로 발표했으며, 메시지는 짧고 간단했습니다. 출시에 앞서 AMD는 "채널 파트너에게 전달된 초기 생산 장치가 우리의 품질 기대치를 완전히 충족하지 못했다"는 사실을 발견했습니다. 따라서 회사는 이 문제를 해결하기 위해 출시를 연기해야 합니다.
또한 AMD가 채널 파트너(즉, 소매업체와 시스템 빌더에 칩을 배포하는 유통업체)에 칩을 배포했기 때문에 AMD가 첫 번째 칩 배치를 회수하고 알려진 양호한 칩으로 교체해야 하기 때문에 이는 기술적으로 리콜입니다. AMD는 초기 칩 배포 노력을 다시 시작해야 했고, 이것이 궁극적으로 이번 리콜이 지연된 이유였습니다. 칩 볼륨이 크지 않더라도 AMD가 소매업체에 적합한 칩을 공급하는 데 한 달이 걸리기 때문에 AMD는 공급망이 따라잡을 시간을 주기 위해 출시를 연기해야 했습니다.
현재 첫 번째 칩 배치의 품질 문제가 무엇인지, 영향을 받는 칩 수 또는 수정 사항이 무엇인지에 대한 자세한 내용은 없습니다. 문제가 무엇이든, AMD는 단순히 모든 재고를 회수하고 소위 "신제품"으로 교체했습니다.
하지만 중요한 것은 이번에 발표된 것은 라이젠 AI 300 모바일 프로세서(StrixPoint)가 아닌 라이젠 9000 데스크톱 프로세서뿐이었다는 점이다. 아직 다음주 출시 예정이다. 모바일 칩의 리콜은 더 큰 문제가 될 것이며(완성된 장치로 배송되며 재작업에 많은 노력이 필요함) 새로운 데스크톱 및 모바일 Ryzen 프로세서는 모두 동일한 TSMC N4 프로세스 노드에서 제조되므로 Zen5 아키텍처의 공유 사용으로 인해 상당한 중복이 있습니다. 확실히 모바일 칩과 데스크톱 칩은 완전히 다르지만 문제가 무엇이든 칩 자체의 설계 결함이나 제조 결함에서 비롯된 것이 아니라는 점을 강력히 시사합니다.
AMD가 데스크톱 Ryzen 9000 칩 출시 일정을 몇 주 정도로 빠르게 재조정할 수 있는 능력은 문제가 주변에 있다는 또 다른 증거입니다. 문제가 실제로 칩 수준에 있지 않다면 패키징과 테스트가 그 다음으로 가장 큰 원인일 것입니다. 이는 AMD의 패키징 파트너가 여러 칩을 조립하는 데 문제가 있거나 AMD가 추가 검사가 필요한 다른 문제를 발견했다는 의미입니까? AMD가 Ryzen 9000 데스크톱 칩의 첫 번째 배치 전체를 강제로 폐기해야 하는지, 아니면 불량 칩을 제거하기 위해 추가 QA 라운드를 통해 해당 칩을 보내야 하는지는 확실하지 않습니다.
또한 흥미로운 점은 AMD의 새로운 출시 일정이 Ryzen 9000 시리즈를 둘로 나눈다는 것입니다. 듀얼 CCD를 사용하는 이 회사의 고급 칩은 단일 CCD를 사용하는 저가형 칩보다 1주일 더 지연됩니다. 본질적으로 멀티 CCD 칩은 검증하는 데 더 많은 시간이 걸리지만(테스트하려면 전체 칩이 하나 더 필요함) 조립하는 데에도 더 많은 CCD가 필요합니다. 따라서 고급 칩에 필요한 추가 주가 공급 병목 현상 때문인지 칩 테스트 병목 현상 때문인지는 확실하지 않습니다.
적어도 AMD는 문제가 있는 칩이 소비자의 손에 들어가기 전에 문제를 발견했습니다. 출시 일정을 변경해야 하는 필요성은 여전히 AMD와 파트너의 마케팅 노력에 상당한 영향을 미치고 있지만, 출시 이후 리콜이 실시된다면 회사에 막대한 부정적인 영향은 말할 것도 없고 여러 측면에서 더 큰 재앙을 초래할 것입니다. 이번 주 AMD의 최대 라이벌인 Intel은 이 모든 것을 직접 경험했습니다.