요약:
인공지능 데이터 센터 건설 붐이 전 세계 전자 산업 공급망에 점점 더 광범위한 영향을 미치고 있습니다. 이전 시장에서는 D램 메모리, 낸드플래시 메모리, SSD, GPU 등 제품의 공급 부족과 가격 상승을 겪었고, 이제는 평범해 보이는 인쇄회로기판(PCB)마저도 심각한 공급 부족 현상을 겪기 시작했다. PCB 제조업체가 마진이 높은 AI 서버 주문으로 더 많은 생산 능력을 전환함에 따라 기존 PC, 노트북 및 가전제품은 새로운 공급 압력에 직면해 있습니다.
닛케이아시아의 보도에 따르면 HP, 델 등 PC 제조사들은 2027년 제품 계획을 세울 때 향후 회로 기판 공급을 충분히 확보할 수 있을지 고민하기 시작했다. 미국 PC 제조업체의 한 임원은 내년에도 전 세계 PC 출하량이 계속 감소할 것으로 예상되지만, 회사는 여전히 생산 수요를 충족시키기 위한 PCB 확보에 어려움을 겪고 있다고 말했다.
이런 상황은 매우 이례적입니다. 전통적인 시장 규칙에 따르면 일반적으로 PC 수요 감소는 부품 공급에 대한 압력도 감소한다는 것을 의미하지만 현재 상황은 정반대입니다. AI 서버 구축은 전 세계 PCB 제조 자원을 대량 흡수해 가전제품 제조업체가 시장 수요가 약한 상황에서도 적절한 생산 지원을 확보하는 것이 불가능하다.
문제의 핵심은 AI 서버가 사용하는 회로 기판이 일반 PC 마더보드와 많이 다르다는 점이다.
일반 데스크탑 마더보드는 일반적으로 상대적으로 전통적인 다층 PCB 구조를 채택하는 반면, 고급 AI 서버는 많은 수의 GPU, CPU, 메모리 및 고속 상호 연결 장치를 탑재해야 하므로 회로 기판의 신호 무결성, 방열 용량 및 전기적 성능에 대한 요구 사항이 더 높아집니다. 이러한 회로 기판은 수십 층의 구조를 채택하고 저손실 구리 피복 적층판과 특수 유리 섬유 재료를 사용하여 고속 데이터 전송 중에 신호 안정성을 보장하는 경우가 많습니다.
제조가 더 어렵고 단가가 더 높기 때문에 PCB 제조업체는 자연스럽게 AI 서버 고객에게 생산 라인을 할당할 의향이 더 높습니다. 제조업체의 경우 고급 AI 서버 회로 기판을 생산하는 데 필요한 장비 시간과 재료 자원은 여러 개의 일반 소비자급 회로 기판과 동일할 수 있으며 AI 인프라 고객은 일반적으로 구매력과 지불 의향이 더 높습니다.
이에 따라 원래 데스크톱 마더보드, 노트북 마더보드, 그래픽 카드 PCB를 생산하는 데 사용되었던 생산 능력의 일부가 점차 AI 서버 분야로 이전되고 있습니다.
더 심각한 문제는 PCB의 가장 기본적인 원자재인 동박적층판(CCL)에서 비롯된다.
동박적층판은 인쇄회로기판 제조에 사용되는 핵심 기초소재로 주로 유리섬유포, 수지, 동박 등으로 만들어진다. 이후 제조업체는 표면에 회로 라인을 가공하고 다층 적층을 통해 완전한 PCB 구조를 형성합니다.
대만의 한 PC 제조업체는 Nikkei Asia에 현재 동박적층판 가격이 7월 가격의 최소 12배에 이르렀다고 말했습니다. 이러한 증가는 업스트림 재료의 공급 제약이 급격히 악화되고 있음을 반영합니다. 그러나 이는 단일 업체가 제공한 시장 피드백이며, 동박적층판의 모든 사양이 같은 수준으로 증가했다는 의미는 아닙니다.
동시에 세계 주요 동박적층판 공급업체 중 한 곳의 주문은 2030년까지 예정되어 있습니다. 회사가 2028년까지 현재 생산 능력을 3배로 늘릴 계획이라고 하더라도 기존 주문 잔고는 여전히 엄청납니다.
이는 문제가 더 이상 PCB 제조업체가 생산을 확대할 의향이 있는지 여부가 아니라 업스트림 재료 공급업체가 적시에 충분한 원자재를 제공할 수 있는지 여부에 국한되지 않음을 의미합니다.
PCB 제조업체도 현재 배송 시간을 연장하고 있습니다. 한 공급업체는 자사 제품의 상당 부분에 대한 배송 시간이 두 배로 늘어났다고 말했습니다. 또 다른 회사는 지금 신규 주문을 제출하면 2028년 하반기까지는 배송이 불가능할 것으로 예상된다고 밝혔습니다.
따라서 일부 주문의 리드 타임은 30개월에 달했습니다. 제품 개발 및 생산 주기를 사전에 계획해야 하는 PC 제조업체의 경우, 이러한 상황은 2027년, 심지어 2028년의 제품 공급 계획에 심각한 영향을 미칠 것입니다.
생산 능력을 확장하는 것은 쉬운 일이 아닙니다. 장비 구매, 공장 건설, 원자재 공급 보장 외에도 PCB 산업은 심각한 전문 기술 인력 부족에 직면해 있습니다.
제조업체가 투자를 확대함에 따라 풍부한 경험을 갖춘 PCB 엔지니어와 생산 기술자가 경쟁의 대상이 되고 있습니다. 보고서에 따르면 PCB 산업과 관련된 기술직의 급여가 20~30% 증가했습니다. 이는 기업의 생산 확대 비용을 더욱 증가시키고, 공장을 건설하더라도 예상 생산 능력에 즉시 도달하지 못할 수도 있음을 의미합니다.
이러한 PCB 공급 부족은 다른 산업에도 영향을 미치기 시작했습니다.
일본 기업 캐논은 AI 산업이 주도하는 회로 기판 및 관련 부품 부족으로 올해 8월부터 일부 생산 활동이 제한됐다고 이번 주 밝혔다. 의료 장비 생산에 대한 영향으로 인해 Canon은 올해 의료 장비 사업 매출에서 약 900억엔의 손실을 입을 것으로 예상하고 있습니다.
이는 AI 인프라 구축이 전통 전자산업에 미치는 영향이 더 이상 PC와 그래픽카드에만 국한되지 않는다는 점을 보여준다. 복잡한 회로 기판을 사용하는 의료 장비, 산업용 전자 제품 및 기타 제품도 영향을 받을 수 있습니다.
동시에 PCB 부족은 이전의 메모리 위기에 중첩된 영향을 미치고 있습니다.
2026년 이후 DRAM과 NAND 플래시 메모리 가격이 계속 상승하면서 PC 제조업체는 제품 구성과 가격 전략을 재평가해야 했습니다. 시장 조사 기관인 Gartner는 메모리 및 기타 핵심 구성 요소의 가격 상승으로 인해 저가 컴퓨터 생산을 유지하기가 점점 더 어려워짐에 따라 2028년까지 가격이 500달러 미만인 PC가 점차 사라질 것이라고 예측하기도 했습니다.
그래픽 카드 시장도 면역되지 않습니다. Nvidia GeForce RTX 5080을 예로 들면, 미국 일부 소매 채널의 가격은 미화 2,000달러에 가깝습니다. 이는 원래 공식 권장 소매가보다 훨씬 높은 수치입니다.
이제 PCB도 가격 상승과 공급 부족의 대열에 합류했습니다. 이는 PC 산업이 직면한 비용 압박이 더욱 확대되고 있음을 의미합니다.
PCB가 컴퓨터 전체 재료비에서 큰 비중을 차지하지는 않지만 대체할 수 없는 기본 부품이라는 점은 주목할 만하다. 마더보드, 그래픽 카드, 노트북 등 무엇이든 회로 기판을 사용하여 칩, 메모리, 전원 공급 장치 모듈 및 기타 구성 요소 간의 연결을 완료해야 합니다. PCB 공급이 부족하면 제조업체가 CPU, GPU, 메모리를 확보하더라도 전체 기계 생산을 완료할 수 없습니다.
엔비디아는 전문 기판 제조사들과 협력 관계를 구축해 첨단 패키징과 칩 기판 생산 능력을 미리 확보하기 시작했습니다. 일본의 Ibiden, 한국의 Samsung Electro-Mechanics 및 대만의 Xinxing Electronics는 모두 관련 협력 체제에 들어갔습니다. 이 중 Xinxing Electronics는 향후 3년 내에 관련 생산 능력을 현재 수준의 2.5배로 확장할 계획이다.
그러나 칩 패키징 기판과 일반 PCB는 기술적으로는 관련이 있지만 서로를 완전히 대체할 수는 없습니다. AI 칩용 고급 기판에 대한 수요가 증가함에 따라 전체 회로 기판 산업 체인에서 자원 경쟁이 더욱 심화되고 있습니다.
2027년 PC 시장의 경우 현재 상황은 특히 경계할 가치가 있습니다. 소비자 수요가 계속 약해지더라도 결과적으로 PC 제조업체는 조달 비용을 낮추지 못할 수도 있습니다. 반대로, AI 서버 고객의 고급 PCB에 대한 강력한 수요로 인해 기존 가전 제품의 생산 자원이 계속해서 압박을 받을 수 있습니다.
미래에는 마더보드, 그래픽 카드, 노트북 모두 PCB 비용 상승과 배송 주기 연장으로 인해 영향을 받을 수 있습니다. 아직 구체적인 소매 가격 조정을 발표한 PC 제조업체는 없지만, 메모리, SSD, GPU 가격이 이미 전반적으로 상승하고 있는 상황에서 PCB 공급 위기로 인해 가전 제품의 가격 인하 여지가 더욱 약화될 것이라는 점은 의심할 여지가 없습니다.
산업적 관점에서 이번 위기는 AI 인프라 확장의 이면을 드러냈습니다. AI는 최첨단 GPU, HBM, 첨단 프로세스 웨이퍼를 놓고 경쟁할 뿐만 아니라 이전에 시장에서 특별한 관심을 받지 못했던 대량의 기본 전자 제조 자원을 소비하고 있습니다.
글로벌 자본과 제조 능력이 AI 데이터 센터로 계속 기울면 기존 PC 산업은 성숙한 제품 설계와 판매 채널을 갖추고 있더라도 일반 회로 기판으로 인해 계획대로 생산을 완료하지 못할 수 있습니다.
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