AI 칩

총 48개의 기사

📅 10-12

마이크로소프트, 자체 개발한 3세대 AI 칩 마이아 300 출시해 컴퓨팅 전력 효율성을 메가와트당 40% 높인다

개요: 마이크로소프트는 자체 개발한 3세대 인공지능 칩 마이아 300(Maia 300)을 공식 발표했으며, 이를 2027년부터 생산 환경에 배치해 코파일럿(Copilot) 등 제품과 서비스 이면의 AI 추론 작업을

📅 10-08

SK하이닉스 HBM 하이브리드 본딩 기술 개발 난관에 봉착, 삼성전자가 일시적으로 차세대 고대역폭 메모리 경쟁 주도할 수도

개요: 국내 업계 관계자에 따르면, 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장 선두주자인 SK하이닉스는 하이브리드 본딩 기술의 연구개발에 어려움을 겪고 있으며, 그 진전이 주요 경쟁사인 삼성전자에 비해 뒤처졌을 수 있다.