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📅 10-08

SK하이닉스 HBM 하이브리드 본딩 기술 개발 난관에 봉착, 삼성전자가 일시적으로 차세대 고대역폭 메모리 경쟁 주도할 수도

개요: 국내 업계 관계자에 따르면, 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장 선두주자인 SK하이닉스는 하이브리드 본딩 기술의 연구개발에 어려움을 겪고 있으며, 그 진전이 주요 경쟁사인 삼성전자에 비해 뒤처졌을 수 있다.