Changxin G6 메모리 영역이 30% 더 줄어들고 본딩 프로세스가 등장합니다.
개요: 국내 DRAM 제조사 창신테크놀로지(Changxin Technology)의 차세대 메모리 기술 플랫폼 G6의 기술지표 전망이 최근 유출됐다. 계획에 따르면 Changxin은 DUV 리소그래피 공정을 계속 사용
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개요: 국내 DRAM 제조사 창신테크놀로지(Changxin Technology)의 차세대 메모리 기술 플랫폼 G6의 기술지표 전망이 최근 유출됐다. 계획에 따르면 Changxin은 DUV 리소그래피 공정을 계속 사용
요약: 보도에 따르면 ASML은 한국에 공급되는 장비 교체 부품 가격을 10% 인상할 예정이다. 이번 가격 인상은 극자외선(EUV)과 심자외선(DUV) 노광기 전 부품에 적용되며, 내년 1월부터 납품되는 제품에는 새
개요: "United Microelectronics Company"(ОМК) 설립의 틀에 따라 러시아는 3개의 새로운 칩 공장을 건설할 계획이며, 그 중 하나는 300mm 웨이퍼 및 14nm 공정 칩 생산을 위한 "
개요: 네덜란드 리소그래피 기계 제조업체인 ASML은 9월 8일 에인트호번에 새로운 Brainport Industries Campus North 건설을 시작했습니다. 이 프로젝트는 단계적으로 개발될 예정이며 총 건축