요약:
최신 연구 보고서에 따르면 고급 EUV 리소그래피 기계 수출에 대한 엄격한 제한에도 불구하고 중국 본토의 웨이퍼 제조 회사는 최근 몇 년간 침지형 DUV 리소그래피 장비를 계속 구매했으며 상당한 양의 고급 리소그래피 역량을 확보해 왔습니다. 연구에서는 이러한 장비가 특정 규모의 7나노미터 칩 생산을 지원하기에 충분하며 기존 수출 통제 조치의 효과를 일부 약화시킬 수 있다고 믿습니다.
이 보고서는 워싱턴 DC에 있는 싱크탱크인 CTS(Center for Technology & Statecraft)에서 발표했습니다. 보고서는 2026년 초 현재 중국 기업이 관리하는 웨이퍼 팹에는 중국에서 웨이퍼 팹을 운영하는 다국적 기업이 보유한 장비를 제외하고 총 약 343대의 침지 심자외선(DUV) 리소그래피 기계를 보유하고 있는 것으로 추정합니다.
보고서는 특히 미국의 수출 규제가 지속적으로 강화되는 상황에서 중국 반도체 산업이 지난 몇 년 동안 칩 제조 장비를 적극적으로 구매했으며 관련 조달 활동이 크게 가속화되었다고 믿고 있습니다. 추가 업그레이드가 제한되기 전에 대량의 장비가 인도되어 중국의 첨단 공정 확장을 위한 기본 조건을 제공했습니다.
연구 데이터에 따르면 이러한 343개의 장치 중 약 270개가 ASML의 Twinscan NXT:1980i 침지 리소그래피 기계입니다. 이 장비는 해상도 38나노미터, 오버레이 정확도 2.5나노미터로 다중노출 기술을 통해 7나노미터 로직칩 제조가 가능할 것으로 평가된다. 또한 중국 기업은 22개의 NXT:2050i 및 6개의 NXT:2000i 시스템을 보유하고 있는 것으로 알려졌습니다.
연구원들은 이러한 장비가 EUV 노광기와 비교할 수는 없지만 EUV 공급이 없어도 침지 DUV는 여전히 첨단 공정 생산 작업을 수행할 수 있다고 지적했습니다. 노출 단계를 추가하고 보다 복잡한 프로세스를 채택함으로써 제조업체는 여전히 7나노미터 칩과 일부 고급 메모리 제품을 생산할 수 있는 기회를 갖게 됩니다.
보고서는 현재의 수출 통제에 중요한 허점이 있다고 생각합니다. 즉, 원래 성숙한 공정 생산에 사용되었던 많은 DUV 장비가 미래에 더 발전된 생산 라인으로 이전될 수 있다는 것입니다. 이 방법은 제조 비용과 공정 복잡성을 증가시키지만 EUV 장비를 사용할 수 없는 경우에도 여전히 실행 가능한 옵션입니다.
이번 판단에 따라 CTS는 첨단 EUV 장비에 대한 제한뿐만 아니라 모든 침지 DUV 리소그래피 장비의 중국 수출을 금지하는 등 제한 범위를 더욱 확대하는 한편, 배치된 장비에 필요한 예비 부품 공급과 유지보수 서비스도 제한할 것을 권고했습니다. 이 제안은 미국이 올해 4월 제안한 MATCH법과 부분적으로 일치한다.
또한 보고서는 중국에 납품된 첨단 DUV 장비가 실제로 얼마나 작동하고 있는지 아직 불분명하다고 인정했습니다. 그러나 연구자들은 일부 장비가 아직 완전히 생산에 투입되지 않았더라도 기존 설치 용량이 무시할 수 없는 첨단 제조 역량의 기반을 형성했다고 믿고 있습니다.
공개 데이터에 따르면 네덜란드 정부는 2023년 9월 ASML의 NXT:2000i 및 고급 몰입형 DUV 장비에 대한 수출 라이센스 시스템을 구현하기 시작했습니다. 실제로 관련 제품은 더 이상 중국에 배송될 수 없습니다. 이후 제한 사항은 고급 모델로 확대되었습니다.
또한 연구에서는 중국 기업들이 2024년과 2025년에도 계속해서 NXT:1980i 장비를 대규모로 구매해 2년 동안 각각 약 90대와 89대를 추가해 누적 구매 금액이 130억 달러를 초과할 것이라고 언급했습니다. 같은 기간 ASML의 글로벌 매출에서 중국 시장이 차지하는 비중도 높은 수준을 유지했다.
제한 조치를 더욱 강화하는 것을 지지하는 사람들은 이러한 장비가 앞으로도 중국의 첨단 칩 제조 능력 성장을 지속적으로 촉진하고 인공 지능 칩과 같은 제품의 생산 기반을 제공할 수 있다고 믿습니다. 따라서 일부 미국 정책 입안자들은 'DUV 허점'으로 간주되는 이 공급 채널을 폐쇄하려고 합니다.
그러나 일부 분석가들은 향후 신규 장비 수출이 완전히 중단되더라도 중국 기업들이 쌓아온 대규모 장비 재고가 단기적으로 사라지지는 않을 것이라고 지적했다. 따라서 첨단 칩 산업의 경우 향후 경쟁의 초점은 새로운 장비를 확보할 수 있는지 여부뿐 아니라 기존 장비가 계속해서 유지 관리, 업그레이드 및 장기적인 운영 지원을 받을 수 있는지 여부에 맞춰질 것입니다.
글로벌 반도체 산업의 경쟁이 계속 심화되면서 침지형 DUV 노광기는 EUV 이후 새로운 전략적 초점이 되고 있으며, 관련 장비 수출, 유지 보수 및 서비스 시스템을 둘러싼 게임도 향후 몇 년 내에 국제 반도체 산업에서 중요한 이슈가 될 수 있습니다.
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