요약:
Digitimes 보고서에 따르면,
글로벌 리소그래피 기계 대기업인 ASML은 2026년 3분기 재무 보고서에서 다음과 같은 명확한 신호를 발표했습니다. AI 기반의 고급 로직 및 메모리 칩 생산 확장으로 인해 업계의 공급 부족은 적어도 2028년까지 계속될 것이며 ASML의 자체 생산 능력은 전체 산업 체인의 주요 병목 현상이 되었습니다.
ASML 사장 겸 CEO인 Fu Keli는 2027년과 2028년에 현재 계획된 공급 용량에 따르면 여전히 고객 수요를 완전히 충족시키기 어렵다고 솔직하게 말했습니다. 일부 고객은 2029년 또는 심지어 2030년에 주문을 받기 시작했습니다.
ASML은 당초 2027년 저개구수 EUV와 이머젼 DUV 생산능력을 각각 약 30%씩 늘릴 계획이었지만, 수요 급증에 직면해 2028년에도 30% 이상 추가 확대를 검토 중이다.
수요 급증은 실적에 직접적으로 반영됩니다.
2026년 3분기 ASML 순매출은 116억 6,200만 유로(Quick Technology Note: 약 877억 위안)에 달해 전년 대비 55.2% 증가해 사상 최고치를 기록했습니다.
ASML은 연간 성과 지침을 3회 연속 상향 조정했으며, 2026년에는 연간 순매출이 440억~450억 유로에 이를 것으로 예상합니다(빠른 기술 노트: 약 3,311억~3,386억 위안).
생산 능력이 부족한 판매자 중심 시장에서는 가격 인상이 결정적인 사건이 되었습니다. ASML 최고재무책임자 Dai Houjie는 회사가 주요 고객과의 가치 기반 가격 커뮤니케이션, 즉 일부 리소그래피 기계 제품의 가격 인상을 완료했다고 밝혔습니다.
Bank of America 연구 보고서에서는
ASML의 EUV 출하량이 2028년에 120대에 도달하고 해당 제품의 평균 판매 가격이 약 5% 증가할 것으로 예상합니다.
이는 주당 순이익에 직접적으로 추가됩니다.로직 칩부터 메모리 칩까지, AI 컴퓨팅 인프라의 지속적인 확장으로 인해 사진 평판 기계의 부족 현상이 크게 늘어나고 있습니다. ASML의 생산능력 병목 현상은 글로벌 AI 칩 생산 확대 속도를 제한하는 핵심 변수가 됐다.
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