화웨이 기린 9050 프로 멀티코어, A17 프로 능가, 격차 3년으로 줄어

요약:

보도에 따르면,

미국 투자조사기관 번스타인(Bernstein)의 최근 보고서는 화웨이의 기린 9050 프로 칩이 모바일 칩과 애플 간의 기술 격차를 이전 세대 약 4년에서 약 3년으로 좁혔다고 지적했다.

EUV 노광기를 사용하지 않지만, DUV 다중 노광과 로직 폴딩 기술을 통해 성능을 향상시킨다.

Bernstein 보고서에 따르면

Kirin 9050 Pro는 Geekbench 6 멀티 코어 테스트에서 2023년에 출시된 Apple의 3nm 칩 A17 Pro를 능가했습니다.

건축 혁신이 이러한 혁신의 핵심입니다. Kirin 9050 Pro는 Huawei의 Tao's Law 프레임워크에 따른 논리 접기 기술을 사용하여 논리 장치를 수직으로 쌓고 조밀한 상호 연결을 달성하여 신호 전송 거리를 단축합니다.

이 기술은 트랜지스터 밀도를 제곱밀리미터당 약 1억 5,500만 개에서 약 2억 3,800만 개로 50% 이상 증가시킵니다.

이 밀도 수준은 TSMC의 원래 3nm 공정에 가깝습니다.

성능이 향상되는 동시에 전력 소비 제어도 우수합니다. 성능 정렬 조건에서 NPU 전력 소비는 66%, GPU 전력 소비는 58%, CPU 성능 코어 전력 소비는 41% 감소했습니다.

그래픽과 AI 성능이 크게 향상되었습니다. Kirin 9030 Pro와 비교하여 GPU 성능은 39% 향상되고 NPU 처리량은 약 150% 증가합니다. 이 칩은 열 제어 측면에서도 이전 제품보다 우수합니다.

Bernstein은 이러한 진전을 "과소평가된 돌파구"라고 불렀으며 프로세스 축소보다는 아키텍처 개선이 Huawei가 격차를 좁힐 수 있는 핵심 원동력이라고 믿었습니다.

보고서는 또한 3D 스태킹 기술의 대규모 대량 생산에서 수율과 열 방출이 여전히 지속적으로 해결해야 할 엔지니어링 과제라고 지적했습니다.