요약:
대만 언론은 공급망 소식통을 인용하여 TSMC가 CoWoS 고급 포장 견적을 다시 높이는 것을 고려하고 있으며 증가율은 10~20%에 달할 수 있다고 말했습니다. 웨이퍼 파운드리와 패키징 및 테스트 공장도 유사한 조정을 평가하고 있습니다. TSMC는 아직 가격 인상을 확정하지 않았습니다.
CoWoS는 TSMC의 고급 칩 패키징 기술입니다. 실리콘 인터포저를 통해 컴퓨팅 칩과 고대역폭 메모리(HBM) 등의 구성 요소를 동일한 패키지에 통합할 수 있습니다. AI 가속기에 대한 수요가 확대되고 고급 패키징 주문이 늘어나면서 수요도 AI GPU에서 서버 CPU, 맞춤형 ASIC으로 확대되고 공급망 내 미배송 주문이 계속 누적된다.
패키징과 테스트 모두 용량 압박에 직면해 있습니다. 공급망 소식통에 따르면 관련 장비 배송 기간이 기존 3~6개월에서 6~8개월로 늘어났다. 고객은 배송 보장을 우선시하고 있으며 더 이상 이전과 같이 TSMC 장비 조달 가격 인하 또는 추가 기능을 요구하지 않습니다. 노무라증권의 추정에 따르면 엔비디아 블랙웰 칩의 최종 테스트 시간은 호퍼의 4배 정도이며, 차세대 루빈은 7배에 달할 수도 있다. 이는 분석가의 추정치이며 테스트 프로세스로 인해 생산 능력이 더욱 압박될 수 있음을 의미하기도 합니다.
CoWoS 패키징 견적 외에도 대만 언론은 이전에 TSMC가 2027년 1월부터 웨이퍼 파운드리 가격을 약 3~6% 인상할 계획이며 2nm 및 3nm와 같은 첨단 공정에 대해서는 더 높은 가격 인상을 계획하고 있다고 보도한 바 있습니다. 이는 공급망 뉴스에서도 나옵니다. TSMC는 구체적인 가격 인상을 공개적으로 확인하지 않았습니다.
台积电近期法说会表示，AI相关需求强劲，公司正加快扩充产能；5倍光罩面积的CoWoS封装已进入量产，并在开发更大尺寸方案，同时推进CoPoS技术。GlobalFoundries则已与台积电签署多年期、金额20亿美元的制造协议，将在纽约州工厂为台积电CoWoS供应链生产硅中介层，预计2028年上半年开始爬坡量产，短期内难以缓解当前瓶颈。
若涨价最终落实，直接承受影响的主要是采用CoWoS的AI加速器和数据中心芯片。游戏显卡通常不使用这类封装，因此不会直接受到CoWoS报价上涨影响；不过，晶圆代工价格上调仍可能逐步传导至其他芯片和终端产品
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