요약:
AMD CEO Su Zifeng은 2026 Open Compute Project Global Summit에서 차세대 EPYC 프로세서 Verano를 시연했습니다. AMD는 Verano가 LPDDR 메모리 인터페이스를 사용하는 최초의 EPYC 제품이 될 것이며 2027년에 출시될 예정이라고 확인했습니다. 이는 데이터 및 작업 예약을 담당하고 GPU 가속기에 대한 지원을 제공하는 AI 서버 호스트 노드 프로세서로 자리매김할 것입니다. AMD의 공식 페이지에서는 EPYC 9006 LP 시리즈를 AI 호스트 노드로 지정하여 시스템 에너지 효율성과 가속기 활용도 향상을 강조합니다.
메모리 측면에서 Verano는 LPDDR5X 및 SOCAMM2 모듈을 사용하는 것으로 설명됩니다. SOCAMM2는 제한된 랙 공간에서 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 것을 목표로 하는 교체 가능한 저전력 메모리 모듈입니다. 그러나 AMD의 발표는 LPDDR 메모리 인터페이스만 확인했을 뿐 최종 메모리 유형, 용량, 채널 번호, 속도 또는 모듈 구성은 발표하지 않았습니다. LPDDR5X와 SOCAMM2의 구체적인 조합은 완전한 최종 사양표가 아니라 이전 데이터 및 디스플레이 정보를 기반으로 미디어가 편집한 사양 단서로 간주되어야 합니다.
AMD의 초기 공개에서는 단일 소켓 Verano에서 최대 72개의 코어를 지적했으며 새로 등장한 192코어 성명은 단일 프로세서 또는 듀얼 소켓 시스템 구성을 나타낼 수 있습니다. 현재 이 숫자가 칩, 듀얼 소켓 서버 또는 전체 시스템을 나타내는지 설명할 수 있는 공개 사양 시트는 없습니다. 이전 AMD 기술 미리보기 자료에서는 Verano가 최대 72개의 코어와 144개의 스레드를 보유하고 있다고 설명했으며 최대 주파수 약 5GHz 및 최대 112Gbps의 xGMI 상호 연결을 나열했습니다. 그러나 이러한 매개변수 역시 공식 양산 모델 사양과 동일하지 않으며, AMD가 출시될 때 최종 구성은 아직 확정되지 않았습니다.
패키지는 컴퓨팅 칩 8세트, 대형 I/O 칩 2개, LPDDR5X 컨트롤러 4세트를 포함할 수 있으며, 컴퓨팅 칩이 고밀도 Zen 6c 버전 대신 표준 Zen 6 코어를 사용할 수 있는 것으로 추측됩니다. 이는 사진의 외관에 대한 해석이며, AMD는 다이 개수나 레이아웃을 공개적으로 확인하지 않았습니다. AMD는 공식적으로 Verano를 6세대 EPYC 제품으로만 언급하며 데이터 센터 지향 경로를 계속할 것이라고 밝혔습니다. 회사는 또한 이전에 Verano가 TSMC의 2나노미터 공정을 후속 EPYC 제품 라인으로 확장할 것임을 확인했습니다.
Verano는 AI 서버에서 호스트 CPU 역할을 맡는 것을 목표로 에이전트 기반 인공지능을 위한 Instinct 액셀러레이터 및 AMD의 랙 수준 시스템 레이아웃과 협력할 예정입니다. 메모리 대역폭, CPU와 GPU 상호 연결, 시스템 수준의 에너지 효율성에 중점을 두고 가장 높은 범용 코어 밀도를 추구하는 EPYC 프로세서와는 다릅니다. 2027년 출시 계획과 LPDDR 인터페이스 채택 외에도 AMD는 Verano의 최종 코어 수, 특정 메모리 사양, 전력 소비, 가격 또는 벤치마크 테스트 결과를 발표하지 않았으므로 "192 코어"는 현재 확인된 단일 프로세서 매개 변수로 간주될 수 없습니다.
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