요약:
최근 Intel이 발표한 특허는 마이크로 LED를 칩 패키징에 직접 통합하는 방법을 보여줍니다. 2022년에 출원된 이 특허는 마이크로 LED가 포함된 유리 기판에 내장된 반도체 칩을 설명하고 TGV(유리 관통 비아)를 통해 전력과 신호를 전달하는 내용을 담고 있습니다. 마이크로 LED는 칩에 직접 연결되거나 나노와이어를 통해 연결될 수 있습니다. 관련 라인이 유리 기판을 통과한 후 패키징 기판을 통해 마더보드에 연결됩니다.
특허에 나열된 용도에는 프로세서 표면에 텍스트를 빛나게 하고, 장치나 프로세서에서 수행되는 특정 작업을 표시하고, DIY 전자 장치에 개인화된 장식을 제공하는 것이 포함됩니다. MicroLED는 빨간색, 녹색, 파란색과 같은 다양한 색상으로 빛을 방출할 수도 있으므로 미래의 디자인은 RGB 조명 효과와 유사할 수 있으며 상태 또는 진단 표시에도 사용될 수 있습니다. 이 특허는 용도를 제한하지 않으며 장식성과 기능성이라는 두 가지 적용 방향을 유지합니다.
특허 개략도에서 유리 기판은 두 패키징 기판 사이에 끼어 있고 칩은 뒷면만 노출된 채 부분적으로 유리에 내장되어 있습니다. 다른 구현에서도 칩을 완전히 내장할 수 있습니다. 그림에는 하나의 집적 회로만 표시되어 있지만, 특허에서는 실제 제품이 하나 이상의 칩 패키지에 배열된 하나 이상의 마이크로 LED 그룹을 가질 수 있다고 설명합니다. 유리 기판의 관통 구멍은 레이저 유도 식각과 화학적 식각을 통해 형성할 수 있으며, 그런 다음 구리 전기 도금을 사용하여 수직 상호 연결을 구축합니다. 특허에는 칩의 수평 또는 수직 배치와 반사경 추가와 같은 구조적 변화도 언급되어 있습니다.
인텔은 수년간 유리 기판 기술에 투자해 왔으며 상호 연결 밀도가 유기 기판의 약 10배에 달할 수 있다고 주장합니다. 마이크로 LED를 유리 기판 패키징과 결합하면 조명 또는 상태 프롬프트 기능을 프로세서에 추가할 수 있습니다. 그러나 특허가 곧 제품이 출시될 것이라는 의미는 아닙니다. 방열판은 일반적으로 일반 CPU 위에 설치됩니다. 실제 장치에서 LED가 어떻게 보이고 기능할 수 있는지는 아직 해결되지 않았습니다.
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