요약:
소니는 최근 냉각 시스템, 내부 레이아웃 및 유지 관리성을 중심으로 조정된 새로운 내부 디자인을 갖춘 PlayStation 5 Slim 콘솔 버전을 출시한 것으로 밝혀졌습니다. 외관상의 변화는 거의 없지만, 새로운 버전의 하드웨어를 통해 장기간 운영 시 호스트의 냉각 성능과 신뢰성이 향상될 것으로 기대된다.
이 변경 사항은 유지 관리 기술자 Modyficator89가 "Marvel Wolverine" 한정판 PS5 Slim 세트를 분해했을 때 처음 발견되었습니다. 분해 사진을 보면 새 콘솔이 이전 버전에 비해 많은 내부 수정을 거친 새로운 마더보드 번호 EDM-051을 사용하고 있음을 알 수 있습니다.
가장 많이 언급되는 개선 사항은 액체 금속 냉각 시스템에 관한 것입니다. Sony는 APU 프로세서와 방열판 사이의 열 전도성 소재로 액체 금속을 계속 사용하지만 액체 금속을 제자리에 고정하는 프로세서 주변의 구조를 재설계했습니다. 새로운 경계 설계는 액체 금속의 노출 면적을 줄이고 더 나은 밀봉을 생성하여 액체 금속이 주변 구성 요소로 퍼질 가능성을 줄입니다.
이러한 개선은 상당한 것으로 간주됩니다. 액체 금속은 열전도율과 전기 전도성이 매우 높기 때문에 변위나 누출이 발생하면 시스템 안정성에 영향을 미치거나 하드웨어 고장을 일으킬 수도 있습니다. 새로운 디자인은 액체 금속을 지정된 영역 내에서 보다 효과적으로 유지하여 방열 효율을 유지하는 동시에 장기적인 신뢰성을 향상시킬 것으로 기대됩니다.
새로운 PS5 Slim도 재설계된 라디에이터를 사용합니다. 분해 정보에 따르면 초기 Slim 버전과 재질 및 구조가 다르고 전체적인 아이디어는 Sony가 이전에 PS5 Pro에서 사용했던 방열 솔루션과 유사합니다. 이는 입증된 일부 고급 모델 디자인이 표준 제품 라인으로 이전되기 시작했음을 의미합니다.
소니는 냉각 시스템 외에도 일부 구성 요소의 레이아웃도 조정했습니다. 눈에 띄는 변화 중 하나는 CMOS 배터리의 위치가 재설계되었다는 점입니다. 이제 배터리에 대한 접근 및 교체가 더 쉬워졌으며 사용자는 향후 대규모 분해 없이 유지 관리를 완료할 수 있습니다. 이는 PS5 Pro의 내부 구조 디자인 컨셉을 활용한 것이기도 합니다.
분해 과정에서 소니가 HDMI 신호 타이밍 칩을 저가형 칩으로 교체한 사실도 드러났습니다. 업계에서는 이를 회사가 제조원가와 생산공정을 지속적으로 최적화하는 동시에 신뢰성을 높이고 있음을 반영한 것으로 보고 있다.
변경 사항이 아직 대규모 독립 테스트를 통해 검증되지 않았기 때문에 새로운 디자인이 실제로 얼마나 많은 온도 개선이나 수명 개선을 가져올지는 불분명합니다. 동시에 Sony는 이 하드웨어 개정판을 공식적으로 발표하지 않았기 때문에 EDM-051 마더보드가 모든 새로운 PS5 Slim의 표준 구성이 될지, 아니면 일부 특정 세트 또는 제품 배치에만 나타날지 여부는 일시적으로 불분명합니다.
더 많은 사용자와 수리 조직이 새 콘솔을 분해하고 테스트함에 따라 Sony 내부 업그레이드의 실제 효과는 앞으로 몇 주 안에 명확해질 것으로 예상됩니다. PS5 Slim을 구매하려는 신규 사용자의 경우 이러한 개선 사항이 효과적인 것으로 입증되면 더 나은 냉각 성능, 더 쉬운 유지 관리 및 더 높은 장기 안정성을 갖춘 새 버전의 콘솔을 구입하게 될 수도 있습니다.
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