가장 초기 릴리스이지만 보기가 가장 어렵습니다. Intel Nova Lake BFC 버전의 샘플 제공은 엄격하게 통제됩니다.

요약:

인텔의 차세대 노바 레이크 프로세서의 샘플링 진행 상황이 최근 공개됐다. 정보에 따르면 인텔은 특수 패키지가 포함된 일부 모델에 대해 엄격한 내부 통제를 구현하고 있으며, 이로 인해 현 단계에서 이 시리즈 상위 모델의 세부 매개변수가 유출되기가 매우 어렵습니다.

DS는 듀얼 컴퓨팅 모듈(Dual Computing Module), 즉 두 개의 컴퓨팅 코어 모듈이 하나의 CPU에 통합되어 있다는 것을 알아야 합니다. 이러한 디자인은 주로 고성능 플래그십 제품에 해당하며, 모듈형 스태킹을 통해 코어 수와 병렬 컴퓨팅 능력을 높이는 것을 목표로 하고 있습니다.

이전 뉴스에서는 이러한 DS 칩이 출시되면 BFC 브랜드로 상용화될 것이라고 확인했습니다. BFC 버전은 bLLC의 대용량 라스트 레벨 캐시를 통합한 게임 및 고부하 작업을 위한 Intel의 대용량 캐시 버전으로 이해될 수 있습니다.

이 설계 개념은 메모리 액세스 지연 시간을 크게 줄이는 것을 목표로 하는 경쟁사의 3D V-Cache 기술과 유사합니다.

현재 실제로 시장에 BFC 칩이 유출된 사례는 없습니다. 주된 이유는 Intel이 특정 상위 모델에 대한 AMD의 접근 방식과 유사한 기밀 유지 방법을 채택했기 때문입니다.

BFC 모델이 노바레이크 최초로 출시되는 제품으로 기재되어 있지만, 대규모 QS 출시 계획은 2026년 12월로 예정돼 있다.

이는 Nova Lake의 일반 버전이 더 일찍 테스트 단계에 들어갈 수 있지만 가장 강력한 버전은 여전히 ​​실험실에 잠겨 있음을 의미합니다.