삼성전자는 최근 고대역폭메모리(HBM) 개발팀 조직개편을 통해 기존 반도체사업부 DS사업부 소속이었던 HBM 개발팀을 해체하고 관련 인력을 D램 개발실로 통합했다.이러한 변화로 인해 시장에서는 삼성HBM의 사업 고도화 속도와 내부 시너지 효율성에 주목하게 됐다.
조정 조정 측면에서 기존 HBM 팀원은 DRAM 개발실 산하 설계팀으로 이동되어 차세대 HBM 제품 및 기술의 연구 개발을 계속 책임지게 됩니다. 이전에 HBM 팀을 이끌었던 Sun Yongzhu가 디자인 팀장으로 임명되어 관련 프로젝트의 발전을 조율했습니다.
다음으로 팀은 HBM4, HBM4E 등 신제품의 설계 최적화 및 공정 검증에 집중할 예정이다. 삼성전자는 이번주 조직개편을 마치고 다음달 초 글로벌 전략회의를 열어 내년 사업계획을 검토할 예정이다.
비즈니스 측면에서 삼성은 최근 몇 년 동안 HBM 분야에 대한 투자를 지속적으로 늘려 왔으며 Nvidia, AMD, OpenAI 및 Broadcom과 같은 많은 기술 회사와 협력을 구축했습니다.HBM3, HBM3E의 양산 경험을 바탕으로 적층 패키징, 대역폭, 에너지 효율성, 신뢰성 등 핵심 역량을 지속적으로 향상시키고 있다. 한국 언론 분석가들은 HBM 개발을 DRAM 시스템에 통합하면 프로세스 진화, 설계 검증 및 대량 생산 도입에 있어서 더욱 긴밀한 협력을 형성하는 데 도움이 될 것이라고 믿고 있습니다.
시장 경쟁 관점에서 올해 2분기 삼성전자의 글로벌 HBM 시장 순위는 3위로 떨어졌고, 주기적인 경쟁 압박을 받고 있다. 회사 측은 HBM4의 공급 규모가 점차 확대되면서 내년부터 시장 점유율도 반등할 것으로 기대하고 있다.
TrendForce 예측에 따르면,2026년까지 삼성의 글로벌 HBM 시장 점유율은 30%를 넘어설 것으로 예상되며, 이는 또한 고급 스토리지 레이아웃을 강화할 수 있는 자신감을 제공합니다.
업계 관측자들은 인공 지능 훈련, 추론 및 고성능 컴퓨팅을 지원하는 핵심 스토리지 구성 요소인 HBM이 스토리지 제조업체가 배치 경쟁을 벌이는 전략적 위치가 되었다고 지적합니다. 삼성전자는 HBM팀을 D램 개발 시스템에 통합해 자원 조정과 기술 반복 효율성을 높이고, 하이엔드 스토리지 시장에서 경쟁력을 높일 것으로 기대된다.
