삼성전자는 당초 2027년 1.4나노 공정 양산을 목표로 했으나 2나노 수율 개선에 우선순위를 두는 방향으로 전략을 조정했다. 이제 2029년을 목표로 하는 최신 일정과 함께 다시 한번 1.4nm 이하 프로세스 상용화를 의제에 올렸습니다. Apple이 AI 물결로 인한 용량 및 비용 압박을 완화하기 위해 단 2년 만에 2nm에서 1.4nm로 직접 도약하기를 희망한다는 소문이 돌았기 때문에 삼성은 미국 회사의 미래 웨이퍼 파운드리 이중 공급 전략에서 중요한 옵션 중 하나가 될 가능성이 높습니다.
한국 언론 The Bell에 따르면 외부 세계는 한때 삼성이 1.4nm 노드(내부 코드명 SF1.4) 개발을 포기했다고 믿었지만 실제로 삼성은 일정 조정만 했습니다. 원래 2027년으로 예정된 대량 생산 노드는 2029년으로 연기되었습니다. 그럼에도 불구하고 현재 정보로 볼 때 삼성은 대량 생산 시간 측면에서 여전히 TSMC보다 약 1년 뒤처질 것입니다. TSMC는 이전에 1.4nm 기술의 대량 생산을 시작할 계획을 발표했습니다. 2028년에.
This delay is directly related to Samsung’s “increased priority” on 2nm GAA (SF2) and second-generation 2nm GAA (SF2P) yields. 이전 보도에 따르면 삼성전자 DS사업부 한진완 사장은 2나노 공정 수율 개선으로 수익성이 어느 정도 개선됐고, 이는 삼성전자에게 1.4나노 상용화를 재촉할 수 있는 자신감과 여지를 제공했다고 말했다. 현재 AI 칩이 주로 3nm 공정에 집중돼 있으며 앞으로는 점차 2nm 공정으로 전환될 것으로 예상되는 가운데, 삼성의 SF2와 SF2P 레이아웃 강화는 엔비디아 등 기업으로부터 고부가가치 수주에 도움이 될 것으로 보인다.
그러나 장기적 관점에서 볼 때 삼성은 분명 AI 고객에만 집중하는 것이 아니라 애플이 가장 대표적인 잠재적인 대규모 시스템 고객도 평가하고 있다. AI 붐에 힘입어 애플은 웨이퍼 공급에서 '생산능력을 확보'하는 상황에 빠지고 싶지 않아 2년 동안 TSMC의 2nm 공정만 사용한 뒤 신속하게 1.4nm 노드로 전환할 계획인 것으로 전해졌다. Currently, TSMC’s 3nm monthly production capacity is about 175,000 wafers, but it is still in short supply driven by AI demand. It is widely expected that similar tensions will continue to the 2nm process.
At the cost level, Apple is also under pressure from TSMC’s 1.4nm process quotations. It is estimated that the price of a 1.4nm wafer is about $45,000, while a 2nm wafer is about $30,000, a difference of about $15,000. For Apple, which needs a lot of high-end chips, this means manufacturing costs will increase significantly during the jump from 2nm to 1.4nm. 동시에, 스토리지 및 플래시 메모리 가격 상승으로 인해 Apple의 전체 시스템 가격도 상승했습니다. 12GB LPDDR5X 메모리 모듈 가격은 약 39달러에서 145달러로 올랐고, 256GB NAND 플래시 메모리 가격은 약 13달러에서 51달러로 올랐습니다. 이러한 배경에서 Apple은 최근 일부 Mac 및 기타 제품 라인의 가격을 인상했습니다.
애플이 파운드리 전략에서 '단일 공급업체'에 머물지 않고 점차 다각화를 향해 나아가는 것은 바로 비용과 생산 능력의 이중 압박 때문이다. TSMC 외에도 Apple이 Intel에 연락했으며 곧 출시될 M7 칩의 향후 제품에 Intel의 18A-P 프로세스를 사용할 계획이라는 소문이 있습니다. in the next step, Intel's 14A node is regarded as a potential candidate process for Apple's iPhone chips. 이 레이아웃은 위험, 생산 능력 및 비용의 균형을 맞추기 위해 고급 프로세스 노드에서 "다자간 제조"에 대한 Apple의 가속화된 시도를 반영합니다.
이러한 상황에서 삼성의 1.4nm 상용화 재개는 의심할 여지 없이 애플에게 추가적인 옵션을 제공하게 될 것입니다. 삼성전자가 2나노 GAA 공정 수율과 성능 개선을 이어가며 2029년 SF1.4 양산에 성공한다면 고성능 모바일·AI 칩 분야 경쟁력도 크게 높아질 것으로 기대된다. 최첨단 프로세스, 비용 통제 및 공급 보안을 고려하려는 Apple의 경우 특정 차세대 제품에서 삼성의 1.4nm 노드를 부분적으로 사용하고 TSMC와 Intel을 "멀티 소스 조합"으로 사용하는 것을 선택하는 것이 불가능한 길이 아닙니다.
보다 거시적인 관점에서 볼 때 1.4nm 프로세스 노드는 반도체 산업의 다음 경쟁 라운드의 초점이 되고 있습니다. TSMC는 첨단 공정에서 계속 선두를 달리고 있고, 삼성은 전략적 조정과 수율 개선을 통해 따라잡으려고 노력하고 있으며, 인텔은 18A, 14A 등의 공정으로 선두로 복귀하려 하고 있습니다. AI와 고성능 컴퓨팅이 컴퓨팅 성능에 대한 수요를 지속적으로 증가시키는 상황에서 1.4nm 이하 노드에 대한 이번 경쟁은 기술 경로뿐만 아니라 비즈니스 모델 및 협력 생태계에 관한 것입니다. 이 과정에서 Apple과 같은 상위 고객은 발기인이자 수혜자입니다. 파운드리 파트너 선택에 대한 모든 조정은 글로벌 반도체 공급망에 새로운 물결을 일으킬 수 있습니다.