MediaTek Dimensity 9600 시리즈는 3개의 파생 칩을 출시하고 듀얼 플래그십 전략을 도입할 수 있는 것으로 알려졌습니다.

업계 최신 소식에 따르면 MediaTek은 올해 차세대 플래그십 모바일 칩 Dimensity 9600 시리즈를 출시할 계획이며, 이 시리즈는 기존의 단일 스타일 또는 기존 듀얼 버전 구성을 깨고 세 가지 파생 모델을 한 번에 가져올 것입니다.

소식통에 따르면 세 가지 칩의 이름은 Dimensity 9600s, Dimensity 9600 Pro 및 Dimensity 9600 Pro Max입니다. 그 중 Dimensity 9600s는 이전 세대 Dimensity 9500(즉, Dimensity 9500+)의 업그레이드 버전으로 주로 과거와 미래를 연결하는 데 사용되었다고 볼 수 있습니다. 이 칩은 여전히 ​​이전 세대 TSMC 3nm 공정 기술을 사용하며 전반적인 성능 포지셔닝은 동일한 시리즈의 주력 제품에 비해 약간 수렴됩니다.

진정한 메인 플래그십인 '정통' 디멘시티 9600은 애플, 퀄컴과 유사한 새로운 네이밍 전략을 채택해 프로(Pro)와 프로 맥스(Pro Max) 두 가지 버전으로 나뉜다. 두 고급 칩 모두 TSMC의 최신 2nm 고급 공정을 사용하여 제작됩니다. 둘 사이의 주요 성능 차이는 특정 CPU 아키텍처 구성 및 주파수 조정에 반영됩니다. 업계 분석가들은 Dimensity 9600 Pro가 Qualcomm의 차세대 주력 칩인 Snapdragon 8 Elite Gen 6와 경쟁하도록 설계되었으며, 더 높은 위치에 있는 Dimensity 9600 Pro Max는 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro라는 경쟁자를 직접 목표로 삼고 있다고 믿습니다.

현재 업계 전망에 따르면 새로운 Dimensity 9600 시리즈 칩셋은 이르면 올해 9월 공식적으로 공개될 예정이며 국내 모델인 vivo X500 시리즈와 OPPO Find X10 시리즈에 처음 탑재될 것으로 예상됩니다.