Intel은 당초 새로운 패키징 인터페이스 LGA1851을 1세대 Core Ultra인 올해 Meteor Lake로 교체할 계획이었습니다. 그러나 Intel 4 프로세스가 충분히 강력하지 않았기 때문에 Meteor Lake-S 데스크톱 버전은 결국 취소되었습니다. 노출된 샘플을 보면 패키징 인터페이스가 참으로 새롭습니다.내년에는 인텔이 2세대 코어 울트라로 불릴 것으로 예상되는 차세대 애로우 레이크를 출시할 예정이다. 새로운 인텔20A로 제조 공정이 업그레이드돼 처음으로 나노미터 시대, 대략 2나노와 맞먹는 것으로 이해될 수 있다.
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Arrow Lake는 결국 LGA1851 인터페이스를 사용할 것이며, 예상대로 800 시리즈가 될 새로운 마더보드 칩셋이 나올 것입니다.
Igor'sLAB은 이제 LGA181 인터페이스의 설계 도면을 얻었고 이를 기반으로 매우 직관적인 인터페이스 소켓과 마더보드 칩셋의 3D 렌더링을 제작했습니다.
슬롯 평면도
슬롯 전면 모습
슬롯 뒷면 모습
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칩셋 전면 모습
칩셋 후면 모습
LGA1851 플랫폼은 DDR4 메모리에 대한 지원을 중단할 것으로 예상되며 PCIe5.0 버스 채널은 16개에서 20개로 증가됩니다., 하나의 그래픽 카드와 하나 이상의 SSD의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
그러나 동시에,마더보드 칩셋에는 여전히 PCIe5.0이 없지만 PCIe4.0 레인 수를 24개로 두 배로 늘리고 PCIe3.0을 차단합니다.