요약:
KeyBanc의 최근 아시아 연구 관련 뉴스에 따르면 KeyBanc의 파운드리 서비스는 Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft 및 Nvidia를 포함한 여러 기술 회사와 프로젝트 진행을 달성했습니다. 프로젝트에는 Broadcom용 네트워크 스위칭 칩 제조, Google 및 Microsoft용 서버 CPU, Apple용 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서, AMD용 클라이언트 프로세서 컴퓨팅 모듈, Nvidia의 Rubin 게임 그래픽 카드용 파운드리 칩 제조가 포함됩니다. Amazon AWS, Anthropic 및 SpaceX/Tesla의 Terafab은 여전히 Intel의 14A 및 18A-P 프로세스를 평가하고 있는 것으로 알려졌습니다.
이러한 고객 목록과 계약 상태는 아직 인텔이나 관련 회사에서 공개적으로 확인되지 않았습니다. Wccftech 기사는 KeyBanc의 연구에 대한 간접 보고서를 인용했으며 외부 검증을 위한 완전한 보고서나 주문 문서를 제공하지 않았습니다. 소위 '인수 프로젝트'는 계약 범위, 구체적인 공정, 생산 시간, 구매 수량을 공개하지 않았으므로 확정된 대량 생산 주문으로 간주되어서는 안 된다.
KeyBanc은 Apple 프로젝트에 약 600,000개의 웨이퍼가 포함될 수 있으며 잠재적 수익은 미화 150억 달러에서 200억 달러에 이를 것으로 믿고 있습니다. Anthropic 맞춤형 ASIC 프로젝트는 500만~1,000만 개에 달할 수 있으며, 고급 패키징을 포함하면 잠재적 수익은 400억~800억 달러에 이를 수 있습니다. 보고서는 또한 인텔의 EMIB-T 고급 패키징이 Google TPU 프로젝트에 약 120억~150억 달러의 매출을 가져올 수 있으며 EMIB-M은 Amazon Trainium 3 및 Microsoft Cobalt 400 관련 프로젝트에도 참여할 수 있다고 밝혔습니다. 이는 공개된 계약 금액이나 실제 수익이 아닌 향후 프로젝트 규모 및 수익에 대한 분석가 추정치입니다.
인텔이 공개한 정보에 따르면 18A 공정은 자체 제품 양산 단계에 들어섰고, 18A-P는 2026년 상반기 리스크 시험 생산에 들어갈 예정이다. 회사는 올해 7월 18A-P의 성능이 동일한 전력 소비 하에서 18A보다 약 9% 높거나, 동일한 성능 하에서 전력 소비가 약 18% 감소했으며 18A 설계 규칙과 호환된다고 밝혔습니다. 인텔은 당시 14A의 리스크 시험 생산 목표가 2027년 하반기였으며, 내부 제품은 2028년에 대량 생산 램프에 진입할 계획이라고 밝혔다. 또한 외부 고객 접촉이 늘어났다고 밝혔지만 고객의 이름은 밝히지 않았다.
인텔은 RibbonFET 2 올라운드 게이트 트랜지스터와 PowerDirect 후면 전원 공급 장치 기술을 사용하여 14A를 차세대 프로세스로 포지셔닝합니다. 회사가 발표한 추정에 따르면 18A에 비해 14A는 동일한 전력 소비로 성능을 15~20% 향상하거나, 동일한 성능에서 전력 소비를 25~35% 줄일 수 있으며, 칩 밀도는 최대 약 30%까지 높일 수 있습니다. 이는 제조사의 공정 목표 데이터이며, 타사 고객 제품을 통해 검증된 결과가 아닙니다.
인텔의 파운드리 사업은 자체 프로세서 생산부터 외부 고객 웨이퍼 제조, 첨단 패키징까지 확장을 시도하고 있지만 리스크 시험생산, 설계 도입부터 안정적인 양산까지 아직 시간이 많이 걸린다. KeyBanc이 언급한 고객 프로젝트가 최종적으로 구현되면 인텔이 TSMC와 삼성의 고급 프로세스 주문을 놓고 경쟁하는 중요한 발전이 될 수 있습니다. 고객의 공식 발표와 Intel의 공식 확인이 나타날 때까지 관련 목록, 계약 상태 및 수익 예측은 여전히 확인되지 않은 분석가 뉴스로 간주되어야 합니다.
댓글