요약:
많은 수의 SoC(시스템 온 칩) 관련 패치가 Linux 7.4 커널에 통합되었습니다. 이 코드 배치는 수십 개의 새로운 마더보드에 대한 지원을 제공하고 MacBook Neo에 등장한 Apple M4 및 A18 Pro를 포함하여 많은 새로운 SoC를 도입합니다. Google Tensor 5가 마침내 Pixel 10 시리즈 장치와 함께 메인라인 커널에 공식적으로 추가되었습니다. 또한 아직 출시되지 않은 일부 Snapdragon 칩에 대한 지원이 있어 이 병합된 콘텐츠 배치의 또 다른 부분을 구성합니다.
Qualcomm만 해도 Linux 7.4에 2개의 새로운 SoC를 제공하고 22개의 마더보드를 지원합니다. 코드명 Hawi와 Nord라는 두 개의 새로운 칩은 모두 맞춤형 Oryon 코어를 사용합니다. Hawi와 Nord의 공식 제품명은 아직 발표되지 않았지만, 이 정도 속도로 조기 업스트림 지원을 받는 것 자체도 주목할 만하다. Qualcomm 하드웨어의 새로운 마더보드에는 Qualcomm의 Dragonwing SoC로 구동되는 7개의 휴대용 게임 장치도 포함됩니다.
가장 눈길을 끄는 것은 아마도 코어가 마침내 Apple M4 및 A18 Pro에 대한 기본 지원을 갖게 되었다는 점일 것입니다. 그러나 최근 메인라인 커널에 포함된 Apple M3 지원과 유사하게 현재 기능은 커널 부팅 및 콘솔 표시로 제한됩니다. 이를 제외한 대부분의 기능은 아직 메인라인 커널 지원을 받지 못했으며 실제 사용 가능 여부는 사람마다 다릅니다. 이번에 M4에 제공되는 장치 트리는 2024년 14인치 MacBook Pro(M4), 2024년 24인치 iMac(M4, 듀얼 USB-C 포트 버전), 2024년 24인치 iMac(M4, 쿼드 USB-C 포트 버전), 2025년 13인치 MacBook Air(M4), 2025년 15인치 MacBook Air(M4) 및 2024 맥 미니(M4).
구글의 경우 지난해 픽셀 10 스마트폰에 탑재된 텐서 G5(코드명 라구나)도 드디어 메인라인 커널 지원을 받았다. 이번 SoC 코드 병합 배치의 또 다른 흥미로운 개발은 Steam Frame VR 헤드셋에 대한 주요 지원입니다.
RISC-V 아키텍처에는 이번에 T-Head TH1520 SoC가 장착된 Milk-V Meles 단일 보드 컴퓨터라는 새로운 마더보드 하나만 추가됩니다. 당초 리눅스 7.4도 32비트 ARM 코드를 대량 제거할 예정이었지만, 올해 리눅스 7.3이나 7.4를 장기지원(LTS) 버전으로 지정할지 확정되지 않았기 때문에 기자는 7.4가 되길 희망하고 있어 관련 정리 작업은 리눅스 7.5 이상으로 미뤄졌다. Linux 7.4의 다양한 SoC 변경 사항에 대한 자세한 내용은 lore.kernel.org의 풀 요청 세트를 통해 확인할 수 있습니다.
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