TSMC의 2nm 월 생산 능력은 연말까지 120,000개로 증가할 것이라는 소문이 있는데, 이는 예정보다 빨리 2027년 목표의 하한선에 도달할 수 있습니다.

📅 2026-10-14

요약:

TSMC의 2nm 공정 주문 수요가 계속 뜨거워지는 것으로 알려졌습니다. 대만 유나이티드데일리뉴스(United Daily News)의 자회사인 이코노믹데일리(Economic Daily)는 업계 소식통을 인용해 최근 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 고객사들이 TSMC의 2nm 제품군 생산능력에 대한 추가 예약을 했고, 주문 규모도 약 10~20% 늘어났다고 전했다. 보고서는 이 추정을 바탕으로 TSMC가 생산 확대에 박차를 가하고 있으며, 월간 생산능력은 2026년 말까지 12만개까지 늘어날 수 있다고 추정했다. 이는 종전 시장 추정치인 9만~10만개보다 높은 수준이다.

2027년 TSMC의 2나노미터 월간 생산 능력에 대한 이전 시장 예측은 약 110,000~140,000개였습니다. 연말까지 12만장이라는 최근 전망이 현실화된다면 TSMC가 당초 예상보다 일찍 최저치에 도달할 수 있다는 뜻이지만, 상한선인 14만장도 조기에 달성할 것이라고 단언할 수는 없다. 관련 수치는 언론에서 인용한 업계 추정치와 익명의 출처에서 나온 것이며 TSMC가 공식적으로 발표한 생산 능력 약속이 아닙니다. 월간 생산 능력은 명목 생산 능력을 나타내며 실제 웨이퍼 출하량이나 사용 가능한 칩 수와 동일하지 않습니다.

TSMC 공식 정보에 따르면 N2 공정은 1세대 나노시트 트랜지스터 기술을 사용해 성능과 에너지 효율성 향상에 중점을 두고 계획대로 2025년 4분기 양산에 들어간 것으로 확인됐다. 파생 공정 N2P는 2026년 하반기 양산 예정이다. 회사는 아직 공식 홈페이지를 통해 월간 N2 생산 능력이 12만개에 달했다는 사실을 공개하지 않았다. 올해 TSMC의 북미 기술 포럼에서는 신주 2곳, 가오슝 3곳 등 5곳의 N2 공장이 2026년에 생산 확대 단계에 들어갈 것이라고 언급한 것으로 알려졌다. N2의 첫해 웨이퍼 생산량은 N3의 첫해보다 45% 증가할 것으로 예상되며, 2026년부터 2028년까지 N2 생산능력 연간 복합성장률 목표는 약 70%이다.

수요 증가는 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 칩의 확산과 관련이 있습니다. 2nm 공정은 고성능과 저전력 소비를 갖춘 고급 칩에 더 적합하지만, 램프업 공정은 여전히 ​​장비 설치, 공정 수율 및 고객 제품 설계 주기에 따라 달라집니다. Bank of America 분석가들은 또한 TSMC의 2나노미터 프로세스 매출 점유율이 2분기 약 3%에서 3분기 11%로 증가할 수 있고 고급 프로세스 용량 활용도가 높은 수준을 유지할 것으로 예상합니다. 이는 회사가 발표한 실제 결과가 아닌 분석가의 예측이기도 합니다.

HUeoxT1bMAAOKuc.jpg

TSMC는 첨단 공정 생산을 확대하고 고객사와 생산능력 경쟁을 벌이는 단계에 있다. 보고된 예약 증가율과 생산 능력 추정이 정확하다면 회사가 생산 확대 계획을 조기에 실현하는 데 도움이 될 것입니다. 하지만 현재 공개된 정보로는 N2가 양산됐고, N2P가 올 하반기 계획대로 추진될 것이라는 것만 확인할 수 있다. 구체적인 월별 생산 능력, 고객 주문 할당 및 생산 완료 시간은 여전히 ​​TSMC에서 추가로 공개될 예정입니다.

관련 태그

관련 글

댓글

0/500
Captcha (click to refresh)
댓글 없음