삼성과 TSMC 모두 3나노 공정 수율 문제로 어려움을 겪었다.

현재 삼성과 대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 모두 3nm 공정 노드에서 대량 생산을 달성했습니다. 전자는 2022년 6월 세계 최초 3나노 공정 양산을 발표했고, 후자는 같은 해 12월 3나노 공정 양산 개시를 발표했다. Apple의 최신 iPhone15Pro 시리즈 모델에 탑재된 A17Pro는 이 프로세스를 사용합니다.

조선비즈에 따르면 삼성과 TSMC 모두 3나노 공정을 양산했지만 수율 문제에 직면해 수율과 생산량을 늘리기 위해 안간힘을 쓰고 있다. 삼성은 3nm 공정에서 차세대 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 기술을 사용하는 반면 TSMC는 원래의 FinFET 트랜지스터 기술을 계속 사용합니다. 어떤 선택과 선택을 하여도 같은 문제에서 벗어나지 못한 것 같고, 새로운 공정 노드에서 기대한 수율을 달성하지 못한 것 같습니다.

TSMC의 계획에 따르면 3nm 공정 노드에는 최소 5가지의 서로 다른 공정이 있으며, 그 중 2개는 생산에 들어갈 수 있고, N3P, N3X 및 N3AE가 그 뒤를 따릅니다. 이에 비해 삼성이 계획하고 있는 공정 수는 더 적어 3개만 생산에 투입되는데, 현재는 3GAE라고 불리는 공정이며 앞으로는 3GAP와 3GAP+가 있을 예정이다.

현재 삼성전자와 TSMC의 3나노 공정 수율은 각각 60%, 50%로 합격선 70%와는 거리가 먼 것으로 파악된다. 종이 자료로 판단하면 삼성의 수익률이 더 높지만, 이를 기반으로 한 수치는 특정 암호화폐에 사용되는 특수 칩에 국한되어 있어 확실히 설득력이 없습니다. 업계 관계자는 삼성의 실제 수율이 50% 미만일 수 있으며, 대규모 고객을 유치하려면 최소 70%에 도달해야 한다고 말했다.

입장:

징둥몰