NVIDIA Hopper H200은 내년 1분기부터 HBM3e를 사용하기 시작할 예정이며, HBM4는 2026년에 공개될 것으로 예상됩니다.

TrendForce 추정에 따르면 HBM 산업은 NVIDIA를 중심으로 한 것으로 보이며 NVIDIA의 AI 주문이 현재 및 차세대 HBM 공급을 지배하고 있습니다. 시장 조사에 따르면, 엔비디아는 두 회사가 인공 지능 산업에 중요한 비즈니스 관계를 구축하기 시작함에 따라 HBM 주문의 상당 부분을 한국의 거대 삼성에 넘길 준비를 하고 있습니다.

이르면 9월 초 삼성의 HBM 제품이 여러 차례의 인증 심사를 통과해 엔비디아의 신뢰를 얻었다는 소식이 전해졌다. TrendForce는 현재 삼성이 12월에 업그레이드 프로세스를 완료할 수 있으며 내년 초부터 주문이 들어오기 시작할 것이라고 밝혔습니다.

HBM3 외에도 차세대 HBM3e 표준 채택도 순조롭게 진행되고 있다. 업계 소식통에 따르면 마이크론, SK하이닉스, 삼성 등 공급업체가 HBM3e의 프로토타입 제작 과정을 시작했는데, 이것이 결정적인 발걸음이라고 한다. 상용화에 들어갈 수 있는지 여부에 대한 결과는 2024년쯤 나올 수 있습니다. 정리하자면, HBM3e는 2024년 2분기에 출시된다는 소문이 있는 NVIDIA의 Blackwell AIGPU에 데뷔할 것으로 예상되며, 성능 면에서는 소형 칩 설계를 채택하여 결정적인 와트당 성능 향상을 가져올 것입니다.

NVIDIA는 2024년에 컴퓨팅 고객을 위해 많은 계획을 세웠으며, 내년에 널리 채택될 것으로 예상되는 H200 Hopper GPU에 이어 B100 "Blackwell" AIGPU를 출시했습니다. 두 제품 모두 HBM3e 메모리 기술을 기반으로 합니다.

엔비디아는 전통적인 노선 외에도 AI 분야용 ARM 기반 CPU도 출시해 다각화된 시장 패턴을 조성하고 경쟁을 심화시킬 것이라는 소문이 돌고 있다. Intel과 AMD는 또한 자체 AI 솔루션, 특히 차세대 AMD Instinct GPU와 HBM3e 메모리를 탑재한 Intel Gaudi AI 가속기를 출시할 것으로 예상됩니다.

마지막으로 TrendForce는 HBM4에서 기대할 수 있는 사항, 특히 기본 로직 칩이 웨이퍼 처리를 위한 12nm 프로세스를 사용하여 제조되고 3D 패키지 DRAM/GPU의 프로세스 역할을 하여 파운드리와 메모리 공급업체 간의 협업 환경을 조성할 것이라는 소문이 있기 때문에 곧 출시될 메모리 표준이 온보드 칩 구성 측면에서 정밀 검사를 보게 될 것이라는 점을 알려줍니다. HBM4는 차세대 컴퓨팅 성능의 변화를 가져올 것으로 예상되며 인공 지능 산업의 미래 혁신의 열쇠가 될 수도 있습니다.