2일 업계에 따르면 삼성전자는 용인 칩산업단지 내 첫 웨이퍼 공장 가동을 당초 계획보다 1~2년 앞당겨 2029년으로 앞당길 예정이다. 한국 정부의 용인국가산업단지 건설 가속화로 생산 일정이 앞당겨지고 있다. 이 단지는 국가 전략 프로젝트로 삼성전자의 차세대 반도체 제조 핵심 기지가 될 예정이다.
소식통에 따르면 이 산업단지는 서울 남부에 위치하고 있으며 6개의 반도체 공장을 건설할 계획이다. 첫 번째 공장은 2029년 가동될 예정이다.
업계 관계자는 "1공장이 예정보다 앞당겨 생산에 들어갈 예정"이라며 "이를 통해 삼성전자는 급증하는 글로벌 인공지능 칩 시장 수요에 더욱 빠르게 대응할 수 있을 것"이라고 말했다.
지난달 반도체 제조사가 발표한 소식에 따르면 삼성전자는 초대형 투자 계획에 따라 양대 반도체 산업 클러스터인 평택과 용인에 2030조원(1조3500억 달러)을 투자할 예정이다. 또한 서울에서 남쪽으로 270km 떨어진 광주시에 2개의 새로운 칩 공장을 짓는 데 400조원을 투자할 예정이다.
