웨이퍼

총 32개의 기사

📅 10-08

SK하이닉스 HBM 하이브리드 본딩 기술 개발 난관에 봉착, 삼성전자가 일시적으로 차세대 고대역폭 메모리 경쟁 주도할 수도

개요: 국내 업계 관계자에 따르면, 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장 선두주자인 SK하이닉스는 하이브리드 본딩 기술의 연구개발에 어려움을 겪고 있으며, 그 진전이 주요 경쟁사인 삼성전자에 비해 뒤처졌을 수 있다.

📅 10-05

보고서에 따르면 중국은 343개의 침지형 DUV 리소그래피 기계를 비축했으며 7nm 칩 생산을 계속 촉진할 수 있는 능력이 있을 수 있습니다.

개요: 최신 연구 보고서에 따르면 고급 EUV 리소그래피 기계 수출에 대한 엄격한 제한에도 불구하고 중국 본토의 웨이퍼 제조 회사는 최근 몇 년간 침지형 DUV 리소그래피 장비를 계속 구매했으며 상당한 양의 고급 리