Changxin Storage는 연말 이전에 HBM3E 대량 생산을 시작할 예정이며, 중국 AI 스토리지 산업은 중요한 단계를 밟았습니다.

요약:

중국 메모리반도체 업체 창신메모리(CXMT)가 2026년 말 이전에 HBM3E 고대역폭 메모리를 공식 양산할 예정이다. 이는 중국 현지 제조사가 선진 HBM 시장에 진출한 최초다. 이러한 진전은 중국 인공지능 산업 체인이 독립적인 공급 능력을 향상시키는 중요한 이정표로 간주됩니다.

업계 최신 소식에 따르면 창신스토리지는 앞으로 2개월 안에 HBM3E 양산을 시작할 계획이다. 올해 8월에는 HBM3E의 리스크 시험생산을 시작해 일부 고객사에 샘플을 제공했다. 현재 관련 제품은 점차 상용화 단계를 향해 나아가고 있습니다.

HBM은 현재 인공지능 가속기, 데이터센터 GPU, 고성능 컴퓨팅 시스템을 위한 가장 중요한 스토리지 기술 중 하나입니다. 기존 DRAM보다 훨씬 더 높은 대역폭을 제공할 수 있는 능력으로 인해 HBM은 대규모 인공 지능 모델을 훈련하고 실행하는 데 없어서는 안 될 핵심 구성 요소가 되었습니다. 현재 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 주도하고 있다.

JEDEC 표준에 따르면 HBM3E는 1024비트 버스 설계를 채택하고 단일 핀 전송 속도는 9.2Gbps~12.4Gbps에 이릅니다. 주류 구성은 일반적으로 9.6Gbps입니다. 총 대역폭은 약 1.2TB/s이며, 8레이어 스태킹과 12레이어 스태킹이라는 두 가지 주요 솔루션을 포함하여 24GB부터 36GB까지의 용량 구성을 제공할 수 있습니다.

그러나 창신스토리지는 대량생산이 쉽지 않다. 업계 뉴스에 따르면 HBM3E는 여전히 수율 문제에 직면해 있습니다. HBM은 다층 DRAM 다이를 사용하여 TSV 관통 실리콘 기술을 통해 수직으로 적층하는 기술을 사용하므로 매우 높은 제조 및 패키징 공정이 필요하므로 수율이 생산 능력 확장을 제한하는 중요한 요소가 되었습니다.

소식통에 따르면 현재 Changxin Storage HBM3E의 전체 수율은 약 20~30%로, 이는 주요 국제 제조업체 수준보다 현저히 낮은 수치입니다. 이 중 프런트엔드 웨이퍼 제조 단계 수율은 30% 정도다. 백엔드 패키징에 들어간 후 합격률은 약 70% 더 향상될 수 있습니다. 그러나 결국 전체 수율은 여전히 ​​개선의 여지가 많다.

업계 분석가들은 현재 Changxin Storage의 가장 큰 기술적 과제는 TSV 기술의 성숙도에서 비롯된다고 믿습니다. 국제 제조업체와 비교할 때 스태킹 프로세스에는 여전히 일정한 격차가 있습니다. 예를 들어 삼성은 HBM2 시대에 단일 레이어에서 약 5,000개의 TSV 연결을 사용하는 반면, SK하이닉스는 HBM3 제품에서 8,000개를 초과했습니다. Changxin 메모리는 제조 정확도와 신뢰성에 대한 요구 사항이 더 높은 HBM3E 설계를 구현하기 위해 약 3,000개의 TSV를 사용하려고 합니다.

창신스토리지는 관련 기술적인 요인으로 인해 단기적으로 8단 적층형 HBM3E 제품에 주력할 것으로 예상되며, 당분간 더 큰 용량을 갖춘 12단 적층형 제품으로 빠르게 진출하지는 않을 것으로 보인다.

동시에 여러 통신사는 창신 메모리가 표준 버전과 수율에 최적화된 새 버전을 포함해 두 가지 버전의 HBM3E 샘플을 국내 AI 칩 회사에 제공했다고 밝혔습니다. 현재 고객 측에서 관련 샘플을 테스트 및 검증 중입니다.

성능 측면에서 예비 테스트 결과 창신 스토리지의 현행 HBM3E 제품의 전반적인 성능은 SK하이닉스의 이전 세대 HBM3에 더 가깝지만 국제적으로 앞선 HBM3E 제품과 비교하면 여전히 격차가 있는 것으로 나타났다. 하지만 업계 관계자들은 이제 막 HBM 트랙에 진입한 제조업체들에게 대량생산을 달성하는 것 자체가 큰 돌파구라고 지적했다.

애널리스트들은 현재 수율이 높지 않더라도 창신스토리지가 계속해서 대량생산을 추진할 동기가 있다고 보고 있다. 중국 AI 칩 제조업체의 고대역폭 메모리 수요가 급격히 증가함에 따라 현지 HBM 공급원의 중요성이 계속해서 높아지고 있습니다. 고급 AI 스토리지의 공급 부족과 수입 제한으로 인한 압력에 직면하여 국내 시장에서는 HBM 제품에 대한 수요가 분명합니다.

최근 AI 칩 가격이 상승한 시장이 있는데 일반적으로 고대역폭 메모리 공급이 중요한 이유 중 하나로 꼽힌다. Alibaba Pingtouge 및 Cambrian을 포함한 칩 회사들은 이전에 해외 공급망에 대한 의존도를 줄이기 위해 국내 HBM 솔루션을 테스트한 적이 있습니다.

업계에서는 고객 검증이 순조롭게 진행된다면 창신 스토리지(Changxin Storage) HBM3E를 적용한 국내 AI 가속기 제품은 이르면 2027년 시장에 진입할 것으로 예상하고 있다. 아직 세계 유수 제조사들과 비교하면 1~2세대 정도의 기술 격차가 있지만, 창신 스토리지의 HBM 분야 진출은 중국 현지 AI 하드웨어 생태계가 퍼즐의 핵심 조각을 완성하고 하이엔드 AI 스토리지 시장에 도전하기 시작했다는 의미다.