요약:
인텔의 차세대 Nova Lake 모바일 프로세서의 베어 다이 사진이 최근 YouTube 채널 Moore's Law Is Dead를 통해 공개되었습니다. 이를 바탕으로 Nova Lake-HX와 Nova Lake-H 두 가지 솔루션의 칩 레이아웃과 핵심 구성을 정리할 수 있습니다. 다만, 관련 사진과 파라미터는 모두 비공식 유출에서 나온 것입니다. 인텔은 아직 모델이나 사양, 제조 공정을 확정하지 않았으며, 구체적인 정보는 아직 조정될 수 있습니다.
더 높은 위치에 있는 Nova Lake-HX는 성능 코어 8개, 에너지 효율 코어 16개, 저전력 에너지 효율 코어 4개 등 총 28개 코어를 사용하는 것으로 밝혀졌습니다. 칩 패키지는 6개의 기능적 또는 구조적 코어 입자로 구성되며, 전체 크기는 약 12×30mm, 면적은 약 360제곱밀리미터이다. 보고서에 나열된 레이아웃에는 4개의 Xe 그래픽 코어를 통합한 약 26제곱밀리미터의 그래픽 코어가 포함되어 있습니다. 4개의 저전력 에너지 효율 코어를 운반하고 중앙 허브 역할을 하는 약 72제곱밀리미터의 코어; 약 58제곱밀리미터의 주변 제어 코어; 8개의 성능 코어와 16개의 에너지 효율 코어를 포함하는 약 104평방 밀리미터의 컴퓨팅 코어. 다른 두 부분은 구조적 지지를 위한 수동 코어로 설명되며 각각 약 21제곱밀리미터 및 85제곱밀리미터의 면적을 갖습니다. 위 지역은 모두 뉴스에 나온 추정치입니다.
저사양 Nova Lake-H는 성능 코어 4개, 에너지 효율 코어 8개, 저전력 에너지 효율 코어 4개 등 총 16개 코어를 사용한다고 합니다. 패키지 크기는 약 12×23mm이고 면적은 약 276제곱밀리미터입니다. 그래픽, 중앙 허브 및 주변 장치 제어 코어는 HX 버전과 동일하다고 합니다. 가장 큰 변화는 컴퓨팅 코어가 약 55제곱밀리미터로 줄어들고, 약 45제곱밀리미터의 패시브 코어가 제공된다는 점이다. 보고서에 따르면 이 두 프로세서의 컴퓨팅 코어는 TSMC의 N2P 프로세스로 제조될 수 있습니다. 일부 허브 및 제어 코어는 Intel 18A-P를 사용하고 그래픽 코어는 Intel 3-E를 사용합니다. Intel은 이러한 프로세스와 코어 간의 노동 분업을 아직 확인하지 않았습니다.
뉴스가 사실이라면 Nova Lake-HX는 데스크톱 수준의 칩 패키징을 선호하는 고성능 게이밍 노트북 프로세서의 노선을 계속 이어갈 것이며, Nova Lake-H는 더 적은 수의 CPU 코어를 갖춘 주류 고성능 노트북을 제공할 것입니다. 다중 칩 설계를 통해 다양한 기능 모듈이 다양한 프로세스를 사용할 수 있지만 실제 성능, 전력 소비, 열 방출, 수율 및 비용은 여전히 칩 상호 연결 및 전체 플랫폼 설계에 따라 달라집니다. Nova Lake-HX가 Core Ultra 4000 이름을 채택할 수 있다는 이전 뉴스와 제품 출시 시간도 유출된 정보에서 나왔습니다.
현재 인텔은 Nova Lake-HX 및 Nova Lake-H의 공식 제품 사양을 발표하지 않았으며 코어 수, Xe 그래픽 코어 수, 패키지 크기, 다이 프로세스 또는 출시 기간도 확인하지 않았습니다. 클럭 주파수, 전력 소비, 캐시 용량, 메모리 지원 및 실제 성능과 같은 주요 매개 변수는 아직 알려지지 않았습니다. 현 단계에서는 이러한 사진과 구성은 최종 제품 사양이 아닌 초기 유출로 간주되어야 합니다.
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