요약:
엘론 머스크의 테라팹 반도체 제조 프로젝트가 기획 규모를 더욱 확대하고 있다. 8일 Wccftech 보고서에 따르면, 테슬라와 스페이스X가 설립한 반도체 합작회사인 테라팹(Terafab)은 2032년까지 월 100만장의 웨이퍼 생산능력을 달성할 계획이라고 반도체 장비 공급업체에 밝혔다. 이 중 메모리칩이 월 70만장을 목표로 대다수를 차지하고, 나머지 30만장은 로직칩 생산에 사용될 예정이다.
이 목표가 궁극적으로 달성된다면 테라팹의 메모리칩 생산 규모는 삼성전자의 현재 DRAM 웨이퍼 생산능력 수준에 도달하게 된다. 보고서에 인용된 자료에 따르면 삼성전자의 현재 월간 D램 웨이퍼 생산능력은 약 65만~70만장 수준이다. 아직 건설 초기 단계에 있고, 성숙한 양산 경험도 없는 신흥 반도체 제조 기업으로서 이는 의심할 여지없이 극도로 공격적인 확장 계획이다.
테라팹은 머스크가 반도체 산업의 수직계열화를 추진하는 중요한 프로젝트다. Tesla와 SpaceX가 공동으로 참여하고 Intel로부터 기술 지원을 받습니다. 핵심 목표는 외부 칩 공급업체에 대한 높은 의존도를 없애고, 테슬라의 휴머노이드 로봇 옵티머스, 자율주행 시스템, 스페이스X의 미래 우주 데이터센터에 컴퓨팅 칩과 메모리를 안정적이고 충분하게 공급하는 것이다.
Musk는 이전에 Terafab이 궁극적으로 연간 1,000기가와트, 즉 1테라와트의 AI 컴퓨팅 성능을 달성하기를 희망한다고 제안한 바 있습니다. 이 목표는 전통적인 반도체 공장의 위치를 훨씬 뛰어넘어 칩 제조, 패키징, 컴퓨팅 인프라, 심지어 에너지 공급까지 포괄하는 포괄적인 산업 시스템에 더 가깝습니다.
현재 Terafab은 미국 텍사스주 Grimes 카운티에 위치한 반도체 단지에 약 168억 달러의 초기 투자를 계획하고 있습니다. 앞서 공개된 계획에 따르면 향후 공원 전체 면적은 약 1억 평방피트(약 929만 평방미터)까지 확장될 수 있다.
여러 공장과 공급업체에 서로 다른 프로세스를 분산시키는 전통적인 반도체 제조 회사와 달리 Terafab은 마스크 생산, 포토리소그래피, 고급 다이 패키징 및 테스트를 포함하여 가능한 한 많은 제조 링크를 동일한 공원에 집중하기를 희망합니다.
이 고도로 수직적으로 통합된 모델의 목표는 칩 설계부터 제품 검증까지의 주기를 크게 단축하는 것입니다. 프로젝트 비전에 따르면, 기존 반도체 업계에서 일반적으로 완료하는 데 6~9개월이 소요되는 설계 반복 프로세스 중 일부가 앞으로는 몇 주로 단축될 것으로 예상됩니다.
이번 공개된 월 100만개 생산능력 목표는 테라팹의 계획이 더 이상 테슬라와 스페이스X용 특수칩 소량 생산에 국한되지 않고, 글로벌 대규모 메모리 제조사 규모의 생산체제를 구축하겠다는 뜻이다.
그 중 메모리 웨이퍼 70만개 목표가 특히 흥미롭다. 현재 글로벌 D램 시장은 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 3개 업체가 주도하고 있다. 첨단 메모리 공급 능력은 인공지능 산업 발전의 주요 걸림돌이 됐다. AI 데이터센터에서 고대역폭 메모리와 대용량 DRAM에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 메모리 칩 제조업체들은 생산 능력 확장을 위해 막대한 자금을 투자하고 있습니다.
Terafab이 계획대로 구축하고 이 규모에 도달할 수 있다면 글로벌 메모리 칩 공급망에서 중요한 플레이어가 될 수 있는 기회를 갖게 될 것입니다. 그러나 웨이퍼 생산 능력은 최종적으로 판매될 수 있는 메모리 칩의 수와 동일하지 않습니다. 다양한 프로세스, 웨이퍼 크기, 칩 설계 및 수율이 실제 생산량에 영향을 미칩니다. 더 중요한 것은 테라팹이 아직 대규모 DRAM 양산 능력을 입증하지 못했다는 점이다. 따라서 계획된 70만장은 이미 형성된 효과적인 시장 공급이라고 직접적으로 볼 수는 없다.
동시에 Terafab과 TSMC 간의 잠재적인 협력에 새로운 발전이 나타났습니다. 이전에 머스크는 TSMC를 순수한 칩 파운드리 계약자로 묘사했으며 대만 기업이 Terafab의 지분을 보유하거나 공장 운영권을 통제하는 것을 원하지 않는다는 점을 분명히 했습니다. 다만 보도에 따르면 양측은 현재 운영권 배분, 투자 규모 등을 중심으로 협력 조건을 재협상하고 있는 것으로 알려졌다.
이는 머스크가 고도로 독립적인 칩 제조 시스템을 구축하기를 희망하지만 테라팹은 여전히 첨단 반도체 제조 분야에서 TSMC의 축적된 경험과 기술을 활용해야 할 수도 있음을 보여줍니다.
로직 칩 측면에서 이 프로젝트는 Intel의 14A 제조 공정을 사용할 계획입니다. Intel 14A는 차세대 고급 프로세스 경로에 속하며 Terafab은 관련 기술을 사용하여 인공 지능 컴퓨팅용 논리 칩을 생산하기를 희망합니다.
지금까지 공개된 정보로 볼 때, 테라팹은 엄청난 자본 투자와 복잡한 생산 장비, 장기간 축적된 공정 경험이 필요한 메모리 칩과 첨단 로직 칩이라는 두 가지 글로벌 제조 분야에 동시에 도전하려고 노력하고 있습니다.
진정한 과제는 막대한 설계 능력을 갖춘 반도체 파크를 만든다고 해서 안정적인 양산이 단시간에 이뤄질 수 없다는 점이다. 웨이퍼 팹은 장비 설치, 공정 개발, 수율 증가, 고객 검증 등 여러 단계를 거쳐야 합니다. 특히 DRAM 제조는 재료, 장비, 공정 제어 및 장기적인 생산 경험에 대한 요구 사항이 매우 높습니다.
따라서 2032년 웨이퍼 월 100만개 목표는 이미 이행된 생산능력보다는 테라팹이 공급업체에 제안한 장기 계획으로 보아야 한다.
Musk가 궁극적으로 이 목표를 달성할 수 있다면 Terafab은 Tesla와 SpaceX의 내부 칩 공급 기지가 될 뿐만 아니라 글로벌 반도체 산업의 경쟁 환경을 바꿀 수 있는 신흥 제조 업체가 될 수도 있습니다. 하지만 그 전에 어떻게 첨단 제조 기술을 확보하고, 성숙한 메모리 칩 기술을 확립하며, 약 6년 만에 이렇게 거대한 생산 능력을 구축할 수 있을지는 여전히 프로젝트 전의 큰 시험대입니다.
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