요약:
TSMC가 차세대 첨단 공정 개발을 가속화하면서 미래 1나노미터 칩 생산 기지의 위치가 예상외로 외부 세계의 관심을 끌었습니다. 대만 행정원 정무위원이자 국가과학기술위원회 위원장인 Wu Chengwen이 IEEE Asia Solid-State Circuits Conference에서 연설을 했는데, 업계에서는 TSMC의 미래 1나노 제조 기반 개발 방향을 미리 보여준 것으로 평가했습니다.
회의에서 대만 반도체 산업의 미래 발전 계획에 대해 이야기하면서 Wu Chengwen은 당국이 1나노미터 공정 기술의 개발과 생산을 지원하기 위해 타이난 과학단지 시스템 내에 새로운 공원을 건설할 계획이라고 말했습니다. 그는 2나노 공정이 양산 단계에 접어들면서 더욱 발전된 1나노 기술은 공정 차원의 돌파구가 필요할 뿐 아니라 토지와 수자원, 완전한 공급망 시스템의 협력이 필요하다고 강조했다.
Wu Chengwen이 TSMC의 이름을 직접적으로 언급하지는 않았지만 현재 대만에서 가장 앞선 로직 칩 제조 역량을 갖춘 유일한 회사는 TSMC이기 때문에 일반적으로 관련 계획은 TSMC를 중심으로 진행될 것으로 일반적으로 믿어집니다.
연설에 따르면 새 공원의 개발은 2027년에 시작될 것으로 예상됩니다. 이는 TSMC가 2nm 양산과 1.4nm(A14) 노드 구축을 추진하면서 장기적인 1nm 공정을 위한 인프라 레이아웃을 시작했을 수도 있음을 의미합니다.
현재 TSMC는 1.4나노 공정 기술인 A14 공정이 2028년 양산에 들어갈 예정이라고 공식 확인했다. 동시에 공급망 소식에 따르면 TSMC는 관련 일정을 앞당겨 이르면 2027년 하반기부터 리스크 시험 생산을 시작할 수도 있다고 한다. 일부 양산 준비는 2027년 10월쯤으로 앞당겨질 수 있다는 소문도 있다.
리스크 시험생산은 칩 제조에 있어서 중요한 단계입니다. 본격적인 대량 생산에 들어가기 전, Fab에서는 이 단계를 통해 장비 작동을 확인하고 공정 안정성을 테스트하며 잠재적인 문제를 제거하여 후속 대량 생산을 준비하게 됩니다.
실제로 TSMC는 현재 A14 공정 용량 레이아웃을 적극적으로 확장하고 있습니다. 이전 공개 정보에 따르면 회사는 대만 중부과학단지에 여러 개의 1.4nm 웨이퍼 팹 건설을 추진하고 있으며 2028년에 대량 생산을 시작할 계획입니다. A14 프로세스는 향후 인공 지능, 고성능 컴퓨팅 및 고급 데이터 센터 개발을 촉진하기 위한 TSMC의 핵심 기술 플랫폼으로 간주됩니다.
Wu Chengwen은 연설에서 첨단 반도체 제조에 대해 논의하는 것 외에도 로봇공학, 광통신 등 미래 핵심 산업에 대해서도 집중적으로 설명했습니다. 로봇산업의 발전은 금속가공, 플라스틱 소재 및 관련 제조기업이 고부가가치 산업체인에 진입할 수 있는 기회를 창출해 전반적인 산업경쟁력을 높일 것이라고 말했다.
광통신 분야에서는 관련 기술 개발이 데이터센터의 서버 랙 간 연결에만 국한되지 않고 더 많은 응용 시나리오로 확장되어야 한다고 지적했다. 인공지능 컴퓨팅 파워에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 고속 광통신은 향후 대규모 데이터 전송을 지원하는 중요한 인프라로 꼽히고 있다.
최근 몇 년간 전 세계 인공지능 산업의 급속한 발전과 함께 첨단 공정 칩에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 이러한 추세의 핵심 수혜자가 됐다. 2나노미터에서 1.4나노미터, 그리고 미래의 1나노미터 노드까지, 글로벌 첨단공정 분야에서 선도적 위치를 유지하기 위해 R&D와 자본 투자를 지속적으로 늘리고 있습니다.
TSMC가 1나노 생산 기지의 구체적인 위치를 공식적으로 발표하지는 않았지만 대만 과학 기술 당국이 공개한 정보로 볼 때 타이난 사이언스 파크 시스템은 차세대 초첨단 공정을 수용할 가능성이 가장 높은 중요한 후보 지역이 되고 있습니다. 관련 계획이 최종적으로 실행되면 타이난은 글로벌 첨단 반도체 제조 센터로서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 예상된다.
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