시장에 합병 소문이 퍼지는 가운데 인텔은 최근 자사의 고급 칩 공정인 18A를 소개하는 전용 홈페이지를 개설해 공정이 준비됐고 올해 상반기 시험 생산을 완료할 예정이라고 밝혔다. 인텔의 전성기(약 10년 전)에 회사는 항상 시험 생산 제품 출시와 동시에 차세대 기술에 대한 세부 정보를 공개하곤 했습니다. 마치 지금 18A 프로세스의 세부 정보를 공개하고 있는 것처럼 이는 인텔을 아끼는 많은 괴짜들에게 희미한 희망을 주고 있습니다.
그러나 일부 사람들은 인텔의 이례적인 움직임이 투자자들을 달래줄 가능성이 더 높다고 믿고 있습니다. 현재 18A 공정기술 홈페이지에 공개된 내용은 기본적으로 인텔이 발표한 공정이므로 새로운 홈페이지를 오픈하는 것은 홍보 전략일 수도 있다.
그럼에도 불구하고 Intel의 18A는 여전히 흥미롭습니다. TSMC의 2나노미터 칩 기술을 벤치마킹한 것입니다. 시장에서는 일단 실현되면 현재의 고급 칩 파운드리 시장을 효과적으로 혼란에 빠뜨리고 TSMC의 지배력을 무너뜨릴 것이라고 믿고 있습니다.
TSMC의 강력한 경쟁자
Intel의 18A 기술은 서라운드 게이트 RibbonFET 트랜지스터와 PowerVia라는 후면 전원 공급 장치 네트워크를 사용하는 회사 최초의 상용 제조 공정입니다. PowerVia는 표준 셀의 활용도를 5~10% 증가시킨다고 하는데, 이는 TSMC의 2나노미터 기술에는 없는 장점입니다.
새로운 노드는 또한 업계 표준 전자 설계 자동화(EDA) 도구 및 타사 공급업체 IP와 호환되는 인텔 최초의 최첨단 프로세스 기술이 될 것이며 인텔 파운드리 외부의 고객에게도 제공될 것입니다. 이 프로세스는 인텔이 칩 파운드리 사업에 필수적인 최첨단 칩 제조 역량을 제공할 수 있음을 입증할 것입니다.
또한 인텔은 자사의 18A(1.8나노미터) 프로세스가 EDA 도구, IP 개발자, 계약 칩 설계자 및 클라우드 설계 제공업체를 포함하는 전체 산업 전반에 걸쳐 플랫폼을 구축할 것이라고 강조했습니다.
하지만 인텔이 곧 출시될 모바일 단말 칩인 팬더 레이크(Panther Lake)와 클리어워터 포레스트 제온(Clearwater Forest Xeon) 서버 CPU에 처음으로 18A를 통합할 수 있다는 소식이 있어 앞으로 이 기술의 내부 적용이 인텔의 최우선 과제가 될 것입니다.