Google의 차세대 Tensor G6 시스템 온 칩(내부 코드명 "Malibu")이 점차 등장하고 있습니다. 이 세대의 제품은 성능, 전력 소비 및 비용의 균형을 맞추는 Tensor 시리즈의 일관된 경로를 이어갑니다. 그러나 이번에는 Google이 비용 관리에 더욱 중점을 두었습니다. 예를 들어 GPU에서는 5년 전 아키텍처를 기반으로 수정된 코어를 선택했습니다.

공정 기술 측면에서 Tensor G6는 Apple A20과 마찬가지로 TSMC의 N2(2nm) 공정을 사용하지만 더 비싸고 약 5~10% 성능 향상이 있는 N2P 버전을 사용하지 않습니다. 3nm 공정을 기반으로 한 Tensor G5와 비교할 때 N2는 여전히 에너지 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이는 전체적인 성능은 거의 비슷하거나 약간 개선됐지만 소비전력이나 발열 제어 측면에서는 이전 세대보다 G6가 더 좋아질 것으로 예상된다는 뜻이다.

CPU 부분에서 Tensor G6는 이전 세대의 8개 코어를 7개 코어로 줄여 1+4+2 코어 구성을 채택합니다. 즉, 4.11GHz 클럭의 ARM C1-초대형 코어 1개, 3.38GHz 클럭의 ARM C1-Pro 코어 4개, 2.65GHz 클럭의 ARM C1-Pro 코어 2개입니다. 이러한 '핵심 감소' 선택은 Google의 일관된 비용 고려 사항과 밀접한 관련이 있는 것으로 간주됩니다. 멀티스레드 최고 성능에서는 경쟁사에 비해 약간 뒤떨어질 수 있지만 일반적인 모바일 시나리오에서는 여전히 충분한 성능 출력을 유지할 수 있습니다.

GPU는 이번 세대의 Tensor G6에서 가장 논란이 많은 부분 중 하나입니다. 초기 보고서에서는 Google이 2021년에 출시되는 PowerVR CXT-48-1536 GPU를 사용할 것이라고 지적하면서 "고대 GPU" 이론이 촉발되었습니다. 나중에 추가 소식에 따르면 실제 구성은 개선된 버전 CXTP-48-1536이며, 여기서 "P"는 일반적으로 2025년 Imagination이 출시한 DXTP 시리즈와 유사하게 더 나은 전력 소비 성능을 나타내는 것으로 간주됩니다. 그럼에도 불구하고 이 GPU는 여전히 약 5년 전의 기본 설계를 기반으로 합니다. 이는 기본적으로 구글이 비용을 줄이고 AI 측면에 더 많은 예산을 투자하기 위해 내린 '이상하지만 예산을 고려한' 선택임을 확인할 수 있다.

GPU 측면에서 발생할 수 있는 단점을 보완하기 위해 Tensor G6는 AI 컴퓨팅 부분을 크게 강화했으며 코드명 "Santafe"라는 듀얼 TPU 디자인을 사용합니다. 다른 "나노-TPU"는 보다 단순한 AI 시나리오를 목표로 하며 더 높은 에너지 효율성을 강조합니다. 이 이중 경로 아키텍처는 배터리 수명을 연장하기 위해 백그라운드에서 nano-TPU에 더 많이 의존하거나 가벼운 작업을 수행하는 등 일상적인 사용에서 보다 세밀한 전원 관리를 가능하게 할 것으로 예상됩니다.

보안 및 이미징 측면에서 G6는 암호화 키 및 생체 인식 정보를 포함한 사용자 데이터에 대한 하드웨어 수준의 보호를 제공하기 위해 차세대 Titan M3 보안 칩을 도입할 예정입니다. 이미징 부분은 GXP(Graphics eXtension Processor) 장치와 결합되고 듀얼 TPU와 조정되는 새로운 이미지 신호 프로세서(ISP) 코드명 "Metis"를 사용합니다. 목표는 컴퓨팅 사진, 비디오 처리 및 하드웨어 가속 이미지 처리 분야에서 더욱 강력한 "소프트웨어 및 하드웨어 통합" 기능을 제공하는 것입니다.

메모리 및 스토리지 구성 측면에서 Tensor G6는 LPDDR5X 메모리를 지원하여 현재 고급 모바일 SoC의 주류 추세를 준수합니다. 플래시 메모리 사양 측면에서 이 칩은 UFS 5.0을 처음으로 출시하지는 않을 가능성이 높지만 UFS 3.1 및 UFS 4.0을 계속 지원할 것입니다. 다양한 Pixel 11 모델에 따라 다양한 버전이 구성됩니다. UFS 4.1 지원을 도입할 가능성이 있습니다. 스토리지 가격이 상승하는 상황에서 이러한 구성 선택은 비용과 경험 간의 절충안으로도 간주됩니다.

비용 측면에서 현 단계에서 Tensor G6의 정확한 단가 데이터는 없지만 Tensor G5의 비용은 단위당 약 US$65로 참고 기준으로 사용할 수 있습니다. 예를 들어 메모리 시장이 소위 '칩 인플레이션'을 겪고 있다는 점을 고려하면, 일반적인 모바일 LPDDR5 모듈은 2026년 1분기에 GB당 약 US$10, 2분기에는 평균 가격이 US$19.3~19.8대로 상승할 것으로 예상되므로 G6의 전체 가격은 이전 세대보다 높아질 것으로 예상됩니다.

현재 계획에 따르면 Tensor G6는 Pixel 11 시리즈 휴대폰에 처음 탑재되며 2026년 8월에 출시될 것으로 예상됩니다. 시간표에 따르면 Google은 고급 2nm 공정이 여전히 최전선에 있고 생산 능력이 제한되는 기간에 들어가기로 결정했습니다. 프로세스 노드에서 주요 경쟁사와 동기화를 유지할 수 있을 뿐만 아니라 TPU와 같은 "오래된" 부품을 통해 TPU 및 보안 및 이미징과 같은 차별화된 기능을 위한 더 많은 예산 및 전력 소비 공간을 확보할 수 있었습니다.

전반적인 디자인 철학으로 볼 때 Tensor G6는 궁극적인 실행 점수와 게임 성능을 추구하는 SoC가 아닙니다. 대신 AI 기능, 이미지 처리, 보안 기능을 판매 포인트로 활용하고 Pixel 시리즈의 소프트웨어 및 하드웨어 통합 장점을 중심으로 차별화된 경험을 구축하는 것을 선호합니다. 스토리지, GPU 등 구성요소에 대한 '뒤돌아보기'와 프로세스, TPU, 보안, ISP/GXP에 대한 '앞보기'가 이 세대 Tensor의 전형적인 'Google 스타일 균형 공식'을 구성합니다.