총 173개의 기사

📅 09-15

삼성과 Qualcomm이 2.1D 고급 패키징을 촉진하기 위해 힘을 합쳤습니다. 실리콘 인터포저가 필요하지 않으며 AI 칩에 고성능 상호 연결 기능을 제공합니다.

개요: 삼성전자와 퀄컴은 반도체 분야에서 양사간 협력 범위를 더욱 확대하고 있다. 두 당사자는 차세대 고성능 컴퓨팅 및 인공 지능 칩을 위한 더 높은 밀도와 더 빠른 속도의 칩 상호 연결 솔루션을 제공한다는 목표로