📅 10-10 Sequoia Capital이 지원하는 새로운 칩 스타트업 Nuvacore는 약 250억 달러의 가치 평가 목표로 새로운 자금 조달을 모색합니다. 개요: 이 문제에 정통한 소식통에 따르면 Sequoia Capital이 지원하는 칩 설계 스타트업인 Nuvacore는 약 250억 달러의 목표 가치 평가로 새로운 자금 조달 라운드를 진행하고 있습니다. 이 수치는 인 일체 포함 칩 엔비디아 반도체 AI 인프라 클라우드 컴퓨팅 칩 설계 AI 컴퓨팅 파워
📅 10-09 Nvidia는 칩 경쟁업체인 d-Matrix에 투자할 계획입니다. 다수의 도전자들이 협력 경로를 선택했습니다. 요약: 이번 거래에 정통한 세 사람에 따르면 Nvidia는 d-Matrix에 투자할 계획이라고 합니다. 7년차의 이 회사는 인공지능용 서버칩 연구개발에 주력하고 있으며 제품 목표는 엔비디아와 경쟁하는 것이다. 이번 일체 포함 오픈AI 칩 인류학 엔비디아 아마존 인텔 칩 설계
📅 10-09 분석가들은 인텔의 Foveros 고급 패키징 기술이 주요 파운드리 사업에서 다시 승리할 수 있다고 말합니다. 요약: 인텔의 파운드리 사업은 또 다른 중요한 고객 협력 기회를 가져올 수 있습니다. 한국 GF 증권 애널리스트 Jeff Pu의 최신 예측에 따르면 엔비디아는 2028년 하반기부터 일부 차세대 AI 칩에 인텔의 포베 엔비디아 프로세서 GPU 인텔 TSMC AI 인프라 AI 칩 칩 설계
📅 10-09 AMD CEO인 쑤쯔펑(Su Zifeng)이 최근 다시 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스 고위 임원들과 회담을 가졌다. 요약: AMD CEO인 Su Zifeng은 최근 다시 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스의 고위 임원들과 회담을 가졌습니다. 인공지능 인프라의 지속적인 급속한 확장과 점점 더 타이트해지는 HBM 고대역폭 메모리 공 일체 포함 삼성 AMD AI 인프라 AI 칩 칩 설계 반도체 제조 쑤쯔펑
📅 10-07 일본 라피더스, 정부 지원 약 150억 달러 받아 1년 내 2nm 칩 파운드리 양산 목표 개요: 일본 정부의 지원을 받는 칩 제조업체인 라피더스는 고객 설계 지원 시스템 구축에 박차를 가하고 있으며, 2027회계연도 하반기 2나노 칩 파운드리 양산을 목표로 노력하고 있다. 회사는 칩 설계 소프트웨어 벤더 칩 소프트웨어 반도체 삼성 인텔 TSMC 웨이퍼 칩 설계
📅 10-07 전문가들은 화웨이의 LogicFolding 3D 스택 칩 아키텍처의 방열 문제가 여전히 해결하기 어렵다고 생각합니다. 개요: 최근 몇 년 동안 Huawei가 제안한 Logic Folding 칩 아키텍처는 다시 한번 반도체 업계의 관심을 끌었습니다. 화웨이가 이전에 공개한 데이터에 따르면 칩의 내부 논리 회로를 재구성하고 수직 3차원 칩 프로세서 반도체 GPU 인텔 TSMC 화웨이 칩 설계
📅 10-03 TSMC, Musk의 Terafab 프로젝트에 접근, 미국 산업 체인 통합 웨이퍼 공장 계획 등장 요약: TSMC는 Elon Musk의 Terafab 프로젝트와의 협력 가능성을 모색하고 있습니다. 최근 공개된 정보에 따르면, 양측은 미국에서 보다 완전하고 진보된 반도체 제조 시스템을 구축하는 것을 목표로 잠재적인 반도체 사향 테슬라 엘론 머스크 TSMC 웨이퍼 칩 설계 반도체 제조
📅 10-02 Nvidia, DGX Spark 64GB 버전 출시: 가격 US$4,999, 128GB 버전 가격은 US$6,000 초과 요약: NVIDIA는 현지 AI 컴퓨팅 시장을 위해 DGX Spark 제품 라인을 조정하고 용량이 더 적고 가격이 비교적 저렴한 64GB 버전을 출시하고 있습니다. 최신 뉴스에 따르면 GB10 Grace Blackw 윈도우 엔비디아 GPU AMD 대리인 AI 에이전트 대규모 언어 모델 칩 설계
📅 10-02 Samsung Exynos 2700이 대량 생산에 들어갔을 수 있으며, 이로 인해 Galaxy 제품 라인의 Snapdragon에 대한 의존도가 더욱 줄어들 것으로 예상됩니다. 요약: 최근 삼성의 차세대 플래그십 모바일 프로세서 엑시노스 2700의 개발 진행 상황이 새로운 소식으로 나왔습니다. 이 칩이 양산 단계에 가까워지거나 진입한다는 보도가 나오고 있으며, 자체 개발 칩의 비중을 확대하 프로세서 삼성 GPU AMD CPU 칩 설계 스냅 차단하다
📅 10-02 AMD Ryzen Z3 노출: 6코어 CPU와 12세트의 RDNA 4m CU가 결합되어 더 강력한 핸드헬드 그래픽 성능을 위해 CPU를 희생합니다. 개요: 최근 MD의 차세대 휴대용 프로세서 Ryzen Z3 시리즈에 대한 새로운 소식이 나왔습니다. 현재 공개된 정보에 따르면 Ryzen Z3는 Zen 6 아키텍처를 기반으로 한 세미 맞춤형 디자인을 사용할 예정입니 윈도우 프로세서 AMD CPU DNA 기계 학습 칩 설계 휴대용 콘솔
📅 10-01 Sony PS6 핸드헬드 콘솔은 새로운 정보를 공개합니다. TSMC의 3nm 공정을 사용하고 적층 성능보다는 얇고 가벼우며 휴대성을 추구하는 데 중점을 둘 수 있습니다. 요약: Sony의 차세대 PlayStation 휴대용 콘솔인 Project Canis의 하드웨어 사양이 최근 다시 유출되었습니다. 최신 소식은 이 장치가 TSMC의 3nm 프로세스를 기반으로 구축된 AMD의 맞춤형 윈도우 운영 체제 플레이스테이션 소니 TSMC 칩 설계 PC 게임 휴대용 콘솔
📅 09-30 ASML은 인공지능이 칩 제조에 미치는 영향은 10~15년 지속될 것이라고 말했습니다. 개요: 극자외선 노광 장비를 제조할 수 있는 세계 유일의 회사인 ASML은 인공지능 붐이 사회와 칩 산업에 미치는 영향이 단기간에 끝나지 않고 향후 10~15년 동안 계속 전개될 수 있다고 밝혔습니다. ASML의 C 일체 포함 칩 프로세서 반도체 화웨이 칩 설계 반도체 제조 미스트랄
