칩 설계

총 29개의 기사

📅 09-25

PS6 칩 설계가 완료되었으며 성능이 PS5의 2배가 될 수 있으며 휴대용 버전이 계획되어 있다는 소식이 전해졌습니다.

요약: 내부 고발자 KeplerL2는 PS6 칩의 설계가 완료되었으며 성능은 PS5의 약 2배가 될 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 소니는 휴대용 모델도 계획하고 있습니다. 이 소식은 아직 Sony에서 확인되지 않았습

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📅 09-19

TSMC 임원: AI는 1.4nm 고급 프로세스를 독립적으로 설계할 수 없으며 인간 엔지니어는 여전히 대체할 수 없습니다

개요: 인공 지능이 계속해서 반도체 연구 및 개발 모델을 변화시키는 중요한 도구로 간주됨에 따라 TSMC 경영진은 최근 공개적으로 AI 기능에 대해 보다 신중한 평가를 내렸습니다. TSMC의 공동 최고 운영 책임자인

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📅 09-15

TSMC, 2nm 생산능력 확장 가속화: 2027년 중반 월간 생산능력 목표는 11만장, 성장률은 3nm 기간보다 훨씬 빠릅니다.

개요: 인공지능과 고성능 컴퓨팅 칩에 대한 수요가 계속 폭발적으로 증가함에 따라 TSMC는 첨단 공정 생산 능력 확대에 박차를 가하고 있습니다. 최신 공급망 뉴스에 따르면 TSMC는 2027년에 2나노미터 및 3나노

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📅 09-15

삼성과 Qualcomm이 2.1D 고급 패키징을 촉진하기 위해 힘을 합쳤습니다. 실리콘 인터포저가 필요하지 않으며 AI 칩에 고성능 상호 연결 기능을 제공합니다.

개요: 삼성전자와 퀄컴은 반도체 분야에서 양사간 협력 범위를 더욱 확대하고 있다. 두 당사자는 차세대 고성능 컴퓨팅 및 인공 지능 칩을 위한 더 높은 밀도와 더 빠른 속도의 칩 상호 연결 솔루션을 제공한다는 목표로

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📅 09-11

삼성전자는 퀄컴 2나노 파운드리의 기술적 난제를 해결했지만 가격 협상으로 양측이 교착상태에 빠졌다.

개요: Qualcomm의 2nm 칩 파운드리 주문을 수주하는 과정에서 삼성전자는 오랫동안 양 당사자 간의 협력을 괴롭혀왔던 기술적 한계를 마침내 넘은 것처럼 보였습니다. 하지만 기술적인 문제가 점차 해결되는 가운데

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