요약:
중국의 첨단 반도체 기술에 대한 미국의 수출 통제로 인해 또 한 번 새로운 허점이 드러났습니다. The Information의 조사 보고서에 따르면 일부 밀수업자는 고대역폭 메모리(HBM)와 저가형 서버 프로세서를 결합하여 일반 컴퓨팅 칩으로 수출한 다음 전체 구성 요소 세트를 중국으로 배송하여 고급형 HBM 메모리를 분해하는 특수 칩 포장 방법을 사용하고 있습니다.
이 작업은 미국 수출 통제 규칙의 분류 허점을 이용합니다. 즉, 독립적인 HBM 메모리는 엄격하게 제한되지만 논리 프로세서와 통합된 경우 해당 수출 분류는 프로세서에 포함된 고성능 메모리만을 기반으로 하는 것이 아니라 프로세서 자체의 컴퓨팅 성능을 기반으로 결정될 수 있습니다.
보고서는 이 허점이 2024년 12월 미국이 도입한 관련 수출 통제 규정과 관련이 있다고 지적했습니다. 당시 규정은 로직 칩 제품에 통합된 HBM에 대한 구체적인 면제를 설정했습니다. 밀수꾼들은 이 규칙을 이용하여 성능이 극도로 제한된 프로세서로 고급 메모리를 패키징함으로써 최종 제품이 규제 분류 측면에서 고성능 컴퓨팅 제품에 대한 규제 임계값을 피할 수 있도록 합니다.
보도에 따르면, 관련자 중 한 명은 표면적으로는 일반 칩 설계 사업에 종사하는 것으로 보이는 한국 회사를 운영하고 있습니다. 그는 40세 정도이며 중국어와 한국어를 능숙하게 구사할 수 있고 한국 반도체 산업 체인에 대해 잘 알고 있습니다.
이 회사는 실제 데이터 센터 애플리케이션에 대해 성능이 낮고 가치가 거의 없는 서버 프로세서를 의도적으로 설계하지만 설계 과정에서 고급 HBM 메모리로 패키징하기 위한 조건을 남겨 둘 것입니다. 프로세서 자체의 컴퓨팅 성능이 약하기 때문에 전체 패키지 제품은 덜 제한적인 제품 카테고리로 분류될 수 있습니다.
그런 다음 관련 인력은 대만, 한국 및 동남아시아의 전문 패키징 회사를 찾아 HBM 메모리 스택과 이러한 저가형 프로세서를 동일한 기판에 설치하여 완전한 패키지 구성 요소를 형성합니다.
포장이 완료된 후 상품은 가공업체에 해당하는 상품 분류 코드에 따라 수출 신고를 한 후 먼저 홍콩으로 배송됩니다. 그런 다음 밀수업자는 이러한 부품을 여행 가방, 자동차 트렁크, 국경 간 운송 인력 및 일일 통근자를 통해 중국 본토로 운송합니다.
상품이 중국에 도착하면 다른 직원 그룹이 포장된 구성 요소를 분해합니다. 그들은 가열 장비를 사용하여 납땜 재료를 녹이고 기판에서 HBM 메모리 스택을 제거한 다음 수출 분류 요구 사항을 충족하도록 고안된 저가형 프로세서를 폐기했습니다.
이 프로세스에는 높은 작업 정밀도가 필요합니다. 너무 빠르거나 너무 느리게 가열하면 HBM 스택이 변형되거나 균열이 발생하거나 심지어 완전히 손상될 수도 있습니다. HBM은 다층 DRAM 칩의 수직 적층 구조를 채택하고 있기 때문에 내부 연결이 매우 정밀하며 분해 과정에서 약간의 부주의로 인해 되돌릴 수 없는 손상이 발생할 수 있습니다.
그러나 고급형 HBM의 시장 가격이 해체 과정에서 손실을 메울 만큼 크게 올랐기 때문에 이 사업에 종사하는 사람들은 일정 수준의 폐품 비율을 기꺼이 수용할 것으로 보입니다.
보고서는 HBM3E 메모리 가격이 지난해 수백 달러에서 약 4,000달러로 올랐다는 한 칩 브로커의 말을 인용했습니다. 분해 과정에서 제품의 일부가 손상되더라도 충분한 양의 메모리를 성공적으로 복구한다면 상당한 수익을 낼 수 있다는 뜻이다.
이 브로커는 선전 출신입니다. 그는 이제 겨우 20대이고 칩 트레이딩에 종사한 지 3년 정도 됐다. 그는 처음에 칩 회사에서 일하면서 반도체 공급망과 관련된 사람들과 접촉을 쌓았고 그들 중 일부는 삼성과 SK 하이닉스의 공식 공급망에서 고급 메모리를 추출하는 방법에 대해 잘 알고 있다고 말했습니다.
HBM이 이렇게 높은 가치를 갖는 이유는 인공지능 가속기의 아키텍처와 밀접한 관련이 있습니다. 현대 AI 칩은 매우 짧은 시간에 많은 양의 데이터를 처리해야 하며 기존 DRAM의 대역폭은 더 이상 수요를 충족할 수 없습니다. 따라서 제조업체에서는 메모리 대역폭과 데이터 전송 효율성을 크게 향상시키기 위해 다층 DRAM 수직 적층을 사용합니다.
고성능 AI 프로세서에는 일반적으로 6~8개의 HBM 스택이 필요합니다. 세트당 약 4,000달러로 계산하면 AI 프로세서 자체, 서버 시스템, 전력 및 냉각 시설 비용을 제외하면 HBM 메모리 비용만 24,000~32,000달러에 이른다.
이는 또한 밀수업자들이 높은 기술적, 법적 위험을 감수하고 복잡한 포장 및 분해 과정을 통해 이러한 추억을 얻으려고 노력하는 이유를 설명합니다.
보고서는 또한 HBM 외에도 미국 수출 통제 목록에 있는 엔비디아의 고급형 B300 가속기도 특정 채널을 통해 중국 시장에 등장했다고 언급했습니다. 관련 사례는 미국이 고급 컴퓨팅 칩에 대한 수출 제한을 계속 강화하고 있음에도 불구하고 글로벌 반도체 공급망의 복잡성으로 인해 여전히 규제 문제가 발생하고 있음을 반영합니다.
중국의 경우 HBM 공급 부족은 고성능 인공지능 칩 개발에 있어 중요한 병목 현상 중 하나입니다. 경쟁력 있는 AI 프로세서를 설계할 수 있더라도 고대역폭 메모리가 부족하면 전체 시스템의 성능이 심각하게 제한될 수 있습니다.
현재 중국 현지 기업들이 HBM 기술 연구개발에 박차를 가하고 있지만, 제조 공정, 적층 기술, 수율, 대규모 양산 능력까지 여전히 지속적인 투자와 시간 축적이 필요하다. 국내 HBM 공급이 시장 수요를 완전히 충족시키지 못한 반면, 해외 하이엔드 메모리는 여전히 높은 상품 가치를 갖고 있습니다.
이번 보도는 '어느 정도 신빙성이 있다'는 평가는 있었으나 완전히 확인된 사실로 간주되지는 않았다는 점은 주목할 만하다. 인용된 주요 출처는 The Information이지만, 독립적인 확증 정도는 낮습니다. 따라서 구체적인 밀수 규모와 관련 기업, 실제 중국으로 유입되는 HBM 규모 등은 아직 완전히 확인되지 않았다.
이번 사건은 미국 수출 통제가 고성능 프로세서 전체의 수출을 막는 것 이상의 어려움을 겪고 있음을 반영합니다. 반도체 제품이 점점 더 복잡해짐에 따라 칩, 메모리, 고급 패키징 및 기판이 결합되어 다양한 형태의 제품이 될 수 있습니다. 규제 당국이 판단해야 할 것은 더 이상 단일 칩의 성능이 아니라 전체 패키징 시스템의 실제 기술 역량입니다.
저사양 프로세서를 통해 고급형 HBM에 대한 수출 신고 기준을 제공하는 관행이 존재하는 경우, 미국은 향후 수출 통제 규칙을 추가로 조정하여 패키지 구성 요소에 포함된 주요 반도체 기술을 더욱 엄격한 검토 범위에 포함시켜야 할 수도 있습니다. 그렇지 않으면 고급 AI 프로세서를 직접 수출할 수 없더라도 가장 중요한 메모리 구성 요소가 여전히 다른 형태를 통해 제한된 시장에 진입할 수 있습니다.
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