BOE가 실리콘 소재를 대체할 것으로 예상되는 반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비 중이다.

요약:

BOE 천옌슌 회장은 지난 9월 22일 베이징 국립컨벤션센터 2단계에서 열린 회사 연례행사 IPC2026 개막식에서 기조연설을 통해 회사가 반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비하고 있다고 밝혔다.

첸 옌슌(Chen Yanshun) 회장은

BOE는 회사 성장의 근간인 디스플레이 산업을 더욱 공고히 할 것이며, 광전자 융합 기술을 반도체 유리 기판 캐리어, 페로브스카이트 등 새로운 영역으로 확대해 나가고 있다고 말했다.

반도체 유리 기판은 크게 유리 코어, 유리 중간층, 유리 캐리어 등으로 나뉘며 업계에서는 실리콘 소재를 대체할 것으로 기대되는 기술로 꼽히고 있는 것으로 파악된다.

인공지능에 대한 수요가 확대되고 반도체 기판의 크기가 지속적으로 증가함에 따라 글라스 코어 등 첨단 패키징 기술이 더욱 주목받고 있습니다. 디스플레이 제조사들이 유리기판 가공에 풍부한 경험을 축적하면서 주요 패널업체들도 반도체 유리기판 기술에 관심을 보이고 있다.

Chen Yanshun은 '1+4+N+생태적' 비즈니스 구조를 제안했습니다. 여기서 '1'은 디스플레이 사업을 주력으로 하고 '4'는 사물 인터넷, 센서 및 솔루션, 마이크로/미니 발광 다이오드(MLED), 스마트 의료 및 엔지니어링 통합 및 기타 분야를 포괄합니다.

또한 그는 'N차 곡선'을 이용해 2024년부터 산업과 기업의 성장 이론을 설명했는데, 산업과 기업은 초기 성장을 경험한 후에도 병목 현상을 겪게 되고, 다시 혁신을 통해 새로운 성장을 이룰 수 있다고 믿었습니다.