📅 10-09 분석가: Nvidia는 2028년 하반기에 Intel Foveros 패키징 기술을 채택할 수 있습니다. 요약: 한국 GF Securities의 분석가인 Jeff Pu는 Nvidia가 2028년 하반기에 Foveros 패키징 기술을 채택할 수 있다고 믿습니다. 이 소식은 여전히 주의 깊게 보아야 합니다. 아직 관련 칩 엔비디아 프로세서 GPU 인텔 TSMC Google 프런트 엔드
📅 10-09 분석가들은 인텔의 Foveros 고급 패키징 기술이 주요 파운드리 사업에서 다시 승리할 수 있다고 말합니다. 요약: 인텔의 파운드리 사업은 또 다른 중요한 고객 협력 기회를 가져올 수 있습니다. 한국 GF 증권 애널리스트 Jeff Pu의 최신 예측에 따르면 엔비디아는 2028년 하반기부터 일부 차세대 AI 칩에 인텔의 포베 엔비디아 프로세서 GPU 인텔 TSMC AI 인프라 AI 칩 칩 설계
📅 10-08 iPhone Air 2의 다양한 구성 정보가 노출되었습니다. 본체는 5.2mm로 얇고 배터리는 더 크다. 개요: Apple iPhone Air 2는 2027년 봄에 출시될 예정입니다. 새로운 휴대폰은 배터리 수명과 이미지 성능을 향상시키는 동시에 본체 두께를 더욱 줄일 것으로 예상됩니다. 최근 해외 제보자 산주초다리가 사과 칩 아이폰 메모리 TSMC A20 프로 A20
📅 10-07 머스크는 TSMC가 Terafab 인공지능 칩 공장 단지를 운영하지 않을 것이라고 밝혔습니다. 개요: Terafab은 Tesla와 SpaceX가 텍사스에서 계획한 프로젝트입니다. 인공지능 칩 생산을 위한 '거대 칩 공장'을 짓는 것이 목표다. 일부 네티즌들은 X 플랫폼에 공장이 TSMC가 소유하고 운영할 가능 일체 포함 칩 사향 스페이스X 테슬라 인텔 TSMC 웨이퍼
📅 10-07 머스크 슈퍼칩 공장, TSMC와 '공감'? 인텔 CEO 첸 리우(Chen Liwu)가 답변했다. 개요: 10월 7일 Bloomberg에 따르면 Intel CEO Lip-Bu Tan은 회사가 슈퍼 칩 공장 프로젝트 Terafab에서 Elon Musk와 계속 협력할 것이라고 말했습니다. Terafab은 최첨단 칩 칩 반도체 사향 인텔 엘론 머스크 화학적인 TSMC
📅 10-07 일본 라피더스, 정부 지원 약 150억 달러 받아 1년 내 2nm 칩 파운드리 양산 목표 개요: 일본 정부의 지원을 받는 칩 제조업체인 라피더스는 고객 설계 지원 시스템 구축에 박차를 가하고 있으며, 2027회계연도 하반기 2나노 칩 파운드리 양산을 목표로 노력하고 있다. 회사는 칩 설계 소프트웨어 벤더 칩 소프트웨어 반도체 삼성 인텔 TSMC 웨이퍼 칩 설계
📅 10-07 전문가들은 화웨이의 LogicFolding 3D 스택 칩 아키텍처의 방열 문제가 여전히 해결하기 어렵다고 생각합니다. 개요: 최근 몇 년 동안 Huawei가 제안한 Logic Folding 칩 아키텍처는 다시 한번 반도체 업계의 관심을 끌었습니다. 화웨이가 이전에 공개한 데이터에 따르면 칩의 내부 논리 회로를 재구성하고 수직 3차원 칩 프로세서 반도체 GPU 인텔 TSMC 화웨이 칩 설계
📅 10-06 AMD는 2027년에 칩 공급을 대폭 늘릴 계획 요약: AMD CEO 리사 수(Lisa Su)는 10월 6일 대만에서 인공 지능으로 인해 계속되는 강력한 수요에 대처하기 위해 2027년에 칩 공급을 대폭 늘릴 계획이라고 밝혔습니다. 그녀는 AMD가 2026년에도 일체 포함 칩 엔비디아 반도체 AMD TSMC AI 인프라 AI 칩
📅 10-04 상위 10대 글로벌 다국적 투자자 목록이 공개되었습니다: TSMC가 1위, ByteDance가 2위를 차지했습니다. 개요: 'fDi Report 2026'과 Visual Capitalist의 최신 분석에 따르면, 2025년 글로벌 다국적 기업이 발표한 신규 '외국인 직접 투자' 총액은 1조 3천억 달러를 넘어 전년 대비 2.2% 칩 마이크로소프트 Google 반도체 TSMC 알파벳 반도체 제조 바이트댄스
📅 10-03 TSMC, Musk의 Terafab 프로젝트에 접근, 미국 산업 체인 통합 웨이퍼 공장 계획 등장 요약: TSMC는 Elon Musk의 Terafab 프로젝트와의 협력 가능성을 모색하고 있습니다. 최근 공개된 정보에 따르면, 양측은 미국에서 보다 완전하고 진보된 반도체 제조 시스템을 구축하는 것을 목표로 잠재적인 반도체 사향 테슬라 엘론 머스크 TSMC 웨이퍼 칩 설계 반도체 제조
📅 10-02 AMD의 신비한 APU "Gainsborough"가 드라이버 정보와 함께 나타나거나 Steam Deck 2에서 사용될 수 있습니다. 개요: 이전에 공개되지 않은 코드명 "Gainsborough"인 AMD APU가 최근 Radeon Adrenalin 26.9.2 드라이버 관련 정보에 등장하여 Valve의 차세대 Steam Deck 프로세서가 될 수 EA 프로세서 AMD CPU TSMC DNA 증기 판막
📅 10-01 Sony PS6 핸드헬드 콘솔은 새로운 정보를 공개합니다. TSMC의 3nm 공정을 사용하고 적층 성능보다는 얇고 가벼우며 휴대성을 추구하는 데 중점을 둘 수 있습니다. 요약: Sony의 차세대 PlayStation 휴대용 콘솔 Project Canis의 하드웨어 사양이 최근 다시 유출되었습니다. 최신 소식은 이 장치가 TSMC의 3nm 공정을 기반으로 구축된 AMD의 맞춤형 APU 윈도우 운영 체제 플레이스테이션 소니 TSMC 칩 설계 PC 게임 휴대용 콘솔
