요약:
인텔의 파운드리 사업은 또 다른 중요한 고객 협력 기회를 가져올 수 있습니다. 한국 GF 증권 애널리스트 Jeff Pu의 최신 예측에 따르면 엔비디아는 2028년 하반기부터 일부 차세대 AI 칩에 인텔의 포베로스 고급 패키징 기술을 사용할 수 있습니다. 이는 인텔이 일시적으로 가장 진보된 로직 프로세스 분야에서 TSMC에 완전히 도전할 수 없더라도 여전히 고급 패키징 기술로 엔비디아의 차세대 칩 공급망에 진입할 수 있는 기회가 있음을 의미합니다.
이 소식은 처음 나온 것이 아닙니다. 이르면 2026년 1월 초에 Nvidia가 코드명 Feynman이라는 차세대 GPU 플랫폼에서 Intel의 고급 제조 기술을 사용하는 것을 고려할 수 있다는 보도가 있었습니다. 당시 관련 뉴스는 주로 Intel의 18A 또는 14A 프로세스와 Nvidia가 제조를 위해 일부 비핵심 칩 구성 요소를 Intel에 넘길지 여부에 중점을 두었습니다. 이번에 GF증권의 전망은 포베로스 패키징 기술에 더욱 초점을 맞췄다.
현재 관련 정보는 분석가 예측에서 나온 것이며 Nvidia가 Foveros 채택을 공식적으로 확인했다는 의미도 아니며 양 당사자가 특정 주문을 발표했다는 의미도 아닙니다. NVIDIA가 궁극적으로 Intel 기술을 사용할지 여부는 물론 어떤 제품과 얼마나 많은 생산 능력이 사용될지는 추가 뉴스를 통해 확인될 수 있습니다.
이러한 잠재적인 협력의 중요성을 이해하려면 먼저 칩 제조에서 프런트엔드 프로세스와 백엔드 패키징을 구별해야 합니다. 프런트엔드 제조는 주로 실리콘 웨이퍼에 트랜지스터 및 관련 회로를 제조하는 작업을 담당하며, 이는 칩의 컴퓨팅 성능, 전력 소비 및 일부 성능 특성을 결정합니다. 백엔드는 제조된 칩을 절단, 상호 연결, 패키징 및 테스트하여 서버나 기타 장비에 설치할 수 있는 완전한 제품으로 만드는 일을 담당합니다.
현대 AI 가속기의 경우 백엔드 패키징은 더 이상 생산 과정의 마지막 단계가 아니라 제품 성능을 결정하는 중요한 연결 고리입니다. GPU의 규모가 지속적으로 확장됨에 따라 모든 컴퓨팅 작업을 완료하기 위해 하나의 대형 칩에만 의존하는 것은 제조 비용, 수율 및 설계 복잡성 측면에서 한계에 직면해 있습니다. 따라서 칩 제조업체는 서로 다른 기능을 여러 개의 작은 칩으로 분할한 다음 고급 패키징 기술을 통해 통합하려는 경향이 점점 더 커지고 있습니다.
엔비디아의 차세대 AI 프로세서도 이러한 멀티칩 설계 아이디어를 더욱 채택할 것으로 예상된다. 여러 컴퓨팅 칩, I/O 칩 및 기타 기능 모듈을 통합함으로써 제조업체는 전체 시스템의 설계 유연성을 향상시키면서 다양한 구성 요소의 특성에 따라 적절한 제조 프로세스를 선택할 수 있습니다.
인텔의 장점 중 하나는 지속적으로 발전하는 첨단 패키징 기술 시스템입니다. 그 중 EMIB와 Foveros가 대표적인 기술이지만 디자인 아이디어가 다릅니다.
EMIB는 임베디드 멀티칩 인터커넥트 브리지 기술을 사용하여 패키지 내부에 고밀도 인터커넥트 구조를 설정하여 인접한 칩을 연결합니다. 주로 여러 칩 간의 고속 통신 문제를 해결하여 서로 다른 칩이 짧은 거리에서 많은 양의 데이터를 교환할 수 있도록 합니다.
Foveros는 한 단계 더 나아가 다양한 칩을 포장 평면에 나란히 배열하는 대신 수직으로 쌓을 수 있습니다. 수직 적층을 통해 설계자는 설계 요구 사항을 충족하면서 패키지의 평면 설치 공간을 줄이고 일부 상호 연결 경로를 단축할 수 있으므로 데이터 전송 효율성과 에너지 소비 성능을 향상시킬 수 있습니다.
이러한 기능은 대량의 데이터를 처리해야 하는 AI 가속기에 실용적인 가치가 있습니다. 컴퓨팅 칩의 수가 증가함에 따라 칩 간의 데이터 전송은 전체 성능을 제한하는 중요한 요소가 될 수 있습니다. 고급 패키징은 설계자가 제한된 공간에 더 많은 컴퓨팅 리소스를 통합하고 다양한 구성 요소 간의 통신 효율성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
그러나 Foveros는 단일한 고정 솔루션이 아니라 다양한 기술 경로를 포함하는 패키징 기술 시스템입니다. 특정 제품에 어떤 Foveros 솔루션이 사용되는지는 칩 구조, 상호 연결 밀도, 전력 소비, 열 방출 및 제조 요구 사항에 따라 달라집니다. 따라서 이 루머는 엔비디아가 특정 3차원 적층 공정을 사용하기로 결정했다는 점에서 단순히 이해될 수는 없습니다.
인텔은 더 많은 외부 고객을 유치하기 위해 최근 몇 년간 첨단 패키징 사업을 확장하기 위해 열심히 노력해 왔습니다. 인텔의 파운드리 부문에서 고급 패키징은 특별한 전략적 가치를 갖습니다. 고객이 일시적으로 인텔의 최첨단 트랜지스터 프로세스를 사용하지 않으려는 경우에도 일부 칩 패키징 및 상호 연결 작업을 인텔에 넘겨줄 의향이 있을 수 있습니다.
이 모델은 고객이 공급업체를 바꾸는 어려움을 줄일 수 있습니다. 이미 TSMC에서 코어 GPU를 생산하고 있는 엔비디아의 입장에서 프론트엔드 제조 공정을 완전히 교체하는 것은 많은 디자인 적응과 검증, 양산 리스크를 수반하며 일부 백엔드 패키징 링크를 인텔에 넘겨주는 것이 협력을 시도하는 비교적 쉬운 방법이 될 수 있습니다.
Nvidia가 궁극적으로 Intel Foveros 기술을 채택하기로 결정한 경우 양 당사자 모두 전체 GPU 제조 프로세스를 반드시 Intel로 이전할 필요는 없습니다. Nvidia가 계속해서 TSMC를 사용하여 코어 컴퓨팅 칩을 생산하는 동시에 Intel을 사용하여 일부 칩의 스택 또는 패키징을 완료하는 것이 전적으로 가능합니다. 고급 패키징을 통해 다양한 제조업체에서 제공하는 구성 요소를 통합하는 것은 현대 이종 통합 기술의 중요한 적용 방향입니다.
최근 몇 년간 인텔의 첨단 패키징 사업이 주목받는 이유 중 하나가 바로 이것이다. 전통적으로 외부 세계에서는 첨단 공정의 나노미터 수준 매개변수를 통해 웨이퍼 파운드리의 경쟁력을 측정하는 경우가 많습니다. 그러나 칩 설계가 점점 복잡해짐에 따라 고급 패키징의 중요성이 계속 높아지고 있습니다. 칩 제조업체는 강력한 컴퓨팅 칩을 만들어야 할 뿐만 아니라 이를 고대역폭, 저전력 방식으로 연결해야 합니다.
이 분야에서 TSMC는 CoWoS와 같은 성숙한 첨단 패키징 기술 시스템을 구축했으며 높은 생산 능력과 수율로 Nvidia와 같은 대규모 고객에게 서비스를 제공하고 있습니다. AI 가속기에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 고급 패키징 용량은 전체 산업의 핵심 자원 중 하나가 되었습니다.
시장조사업체 트렌드포스는 2026년 9월 발표한 보고서에서 인텔 EMIB-T 등 기술이 TSMC CoWoS와 경쟁하고 있지만 CoWoS는 여전히 기술 성숙도와 수율 측면에서 장점을 갖고 있기 때문에 2028년까지 AI 칩 첨단 패키징 분야에서 주류 솔루션으로 남을 것으로 예상된다고 지적했다.
이는 NVIDIA가 향후 Intel의 Foveros 기술을 채택하더라도 반드시 TSMC의 패키징 시스템을 완전히 포기한다는 의미는 아니라는 의미입니다. 보다 현실적인 상황은 Nvidia가 단일 공급망에 대한 의존도를 줄이기 위해 구조, 성능 요구 사항 및 다양한 칩 공급을 기반으로 여러 패키징 기술을 선택하는 것입니다.
Intel과 NVIDIA 간의 기존 협력 관계는 두 당사자 간의 협력을 더욱 확대할 수 있는 기반도 제공합니다. 2025년 9월, Nvidia는 Intel에 50억 달러를 투자한다고 발표하고 여러 세대의 공동 제품을 개발하기 위해 Intel과 협력 계약을 체결했습니다. 두 당사자는 NVIDIA의 NVLink 상호 연결 기술을 사용하여 Intel의 CPU와 NVIDIA의 GPU를 연결하고 데이터 센터 및 개인 컴퓨팅 시장을 위한 관련 제품을 출시할 예정입니다.
이번 협력 자체가 Nvidia가 Intel의 고급 웨이퍼 제조 공정을 사용하기로 약속했다는 의미는 아닙니다. 그러나 이는 제품 설계, 칩 상호 연결 및 시스템 통합 분야에서 두 당사자 간의 협력 기반을 구축했으며 향후 고급 패키징 기술을 더욱 탐구할 수 있는 기반을 마련했습니다.
인텔의 경우 Nvidia의 포장 주문은 주문 금액 자체 이상의 의미를 가질 수 있습니다. NVIDIA는 세계에서 가장 중요한 AI 칩 공급업체 중 하나입니다. 인텔의 첨단 패키징 생산 라인에서 자사 제품이 안정적인 양산을 이룰 수 있다면 인텔이 다른 대형 칩 설계업체에 자사 기술의 신뢰성을 입증하는 데 도움이 될 것이다.
더 중요한 것은 Intel이 차세대 14A 프로세스를 홍보하기 위해 여전히 열심히 노력하고 있다는 것입니다. 첨단 공정 연구개발에는 막대한 투자가 필요하며, 장기적인 투자를 유지하려면 충분한 고객 주문 확보와 생산 능력 활용이 필요합니다. 인텔이 첨단 패키징 분야에서 대규모 고객을 유치하고 이러한 협력을 점차 프런트엔드 제조 운영으로 확대할 수 있다면 파운드리 부문의 사업 전망은 개선될 수 있는 기회를 갖게 될 것입니다.
그러나 고급 포장 주문이 인텔의 모든 제조 문제를 직접적으로 해결하지는 않습니다. 프런트엔드 웨이퍼 제조와 백엔드 패키징 간에는 기술, 장비, 프로세스 제어 및 고객 검증에 상당한 차이가 있습니다. 인텔이 Foveros 주문을 성공적으로 획득하더라도 고급 프로세스가 대규모 고객의 성능, 수율, 비용 및 배송 안정성 요구 사항을 충족할 수 있음을 입증해야 합니다.
Nvidia의 경우 Intel 기술을 채택함으로써 얻을 수 있는 잠재적 이점에는 공급망 옵션 증가, 고급 패키징 생산 능력에 대한 부담 완화, 차세대 멀티 칩 아키텍처에 더 적합한 설계 솔루션 탐색 등이 있습니다. AI 칩의 컴퓨팅 규모는 계속 확장되고 있으며, NVIDIA는 칩 간 데이터 전송에 드는 비용과 전력 소비를 제어하면서 단일 패키지에 통합할 수 있는 컴퓨팅 성능을 지속적으로 향상시켜야 합니다.
여러 개의 다이를 수직으로 쌓으면 열 방출, 전원 공급 장치 및 제조 수율이 더욱 복잡해집니다. 3차원 패키징은 일부 상호 연결 경로를 단축할 수 있지만 모든 지표가 자동으로 개선된다는 의미는 아닙니다. 고출력 AI 칩의 경우 적층 구조에서 열을 효과적으로 내보내는 방법과 장기간 작동 시 각 칩이 안정적으로 유지되도록 하는 방법은 여전히 해결해야 할 엔지니어링 문제입니다.
따라서 Nvidia가 궁극적으로 Foveros를 선택하는지 여부는 Intel이 충분한 패키징 용량을 제공할 수 있는지 여부뿐만 아니라 해당 기술이 실제 제품에서 필요한 성능, 수율, 비용 및 신뢰성 표준을 달성할 수 있는지 여부에 달려 있습니다.
시간적 관점에서 GF증권 애널리스트들은 관련 협력이 2028년 하반기부터 본격화될 수 있을 것으로 예측하고 있습니다. 이 시점은 인텔의 14A 프로세스 계획이 생산 단계에 진입하는 시점과 대략적으로 일치하며, 엔비디아의 차세대 AI 칩의 제품 진화 주기와도 관련이 있습니다. 그러나 프로세스 시작 시간은 특정 고객 제품의 대량 생산 시간과 정확히 동일하지 않습니다. 후자는 여전히 설계 마무리, 프로세스 검증, 생산 확대 등 여러 단계를 거쳐야 합니다.
전반적으로 이 소문은 AI 칩 산업 체인에서 일어나고 있는 변화를 반영합니다. 고급 제조 공정도 중요하지만 고급 패키징은 고급 프로세서의 성능, 비용 및 공급 능력을 결정하는 핵심 기술 중 하나가 되었습니다. Intel의 경우 Nvidia와 같은 최고의 고객을 확보하는 것이 고급 패키징 사업이 발전하는 데 중요한 기회가 될 수 있습니다. Nvidia의 경우 사용 가능한 제조 및 패키징 파트너 수를 늘리면 AI 인프라 수요의 지속적인 증가로 인한 공급망 압력에 대처하는 데 도움이 될 것입니다.
그러나 Nvidia나 Intel이 구체적인 협력을 공식적으로 발표하기 전까지는 2028년 하반기 Foveros 채택은 확정된 상업적 주문이라기보다는 여전히 분석가 예측으로 간주되어야 합니다. 이번 협력이 구현될 수 있는지 여부를 실제로 결정하는 것은 인텔이 자사의 첨단 패키징 기술이 차세대 AI 칩의 대량 생산 요구를 충족할 수 있는 능력을 갖추고 있음을 향후 2년 내에 입증할 수 있는지 여부입니다.
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