요약:
Micron은 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력을 작년보다 두 배로 늘릴 계획입니다. 회사는 차세대 HBM인 HBM4 12단 제품의 공급 역량을 강화하기 위해 연말 이전에 획기적인 장비 투자를 추진할 예정이다. 이번 조치는 HBM이 삼성전자, SK하이닉스에 비해 부족한 생산능력을 보완하고 시장점유율을 높이겠다는 취지다.
3일 업계 소식에 따르면 마이크론은 올해 말까지 HBM 생산능력(웨이퍼 기준)을 월 최대 6만개까지 늘릴 계획이다. 지난해 마이크론의 월간 HBM 생산량은 4~5만개에 머물렀고, 올해 순증가율은 지난해 당초 생산능력을 넘어설 전망이다.
관련 사업에 정통한 업계 관계자는 “마이크론은 HBM4 생산능력을 급속히 늘리기 위해 대규모 장비 투자를 하고 있다”며 “올해 말까지 약 월 10만장 수준의 HBM 생산능력을 달성할 것”이라고 말했다.
위 생산능력 목표를 달성하기 위해 마이크론은 다수의 HBM 제조장비 제조사에 구매주문(PO)을 늘리고 있다. 마이크론의 HBM 생산기지 장비가 계속해서 시장에 진출하고 있는 것으로 알려졌다.
HBM4 12단 출력 비중이 크게 늘어날 것으로 예상된다. 현재 마이크론의 HBM 생산량은 대부분 HBM3E 12단이다. 올해 초 HBM4 12단은 전체 생산량의 20~30%에 불과했다. 연말까지 이 비율은 최대 50%까지 늘어날 것으로 알려졌다.
HBM412 레이어는 세계 최고의 AI 칩 기업인 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 탑재될 예정이다. 마이크론은 올해 2분기부터 HBM4 12단 양산을 시작했다.
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