요약:
삼성전자가 테슬라에 인공지능 칩을 공급하기 위해 미국 텍사스주 타일러 웨이퍼 파운드리에서 시험생산에 돌입했다. 테일러 공장은 당초 11월쯤 공식적으로 생산에 들어갈 예정이었다. 하지만 주요 기술업체들의 AI 칩 수요가 크게 늘자 삼성전자는 수율 검증을 위해 사전에 시험생산에 돌입했다. 회사는 올해 말 양산 검증을 완료하고 내년부터 정식 제품을 공급해 파운드리 시장 영향력을 확대할 계획이다.
삼성전자 테일러 공장은 최근 2나노 공정 기반 웨이퍼 생산을 시작해 AI5 칩 시험 생산 단계에 돌입한 것으로 전해졌다. 공장 생산라인 중 일부는 내년부터 테슬라의 AI5 칩 생산·공급을 시작해 최종 양산 검증 작업을 수행할 예정이다.
삼성전자는 올해 4월 국산화 장비 출시식을 가졌고, 7월에는 반도체 설계와 웨이퍼 제조 납품의 '테이프아웃'을 완료했다. 삼성전자는 AI칩 주문 급증에 맞춰 시험생산 일정을 앞당긴 것으로 전해졌다. 첨단 2~4나노 공정을 담당하는 화싱과 평택박의 파운드리 생산라인이 풀가동 중인 가운데 테일러 공장도 제품 생산에 속도를 내고 있다.
테일러 공장이 예정보다 빨리 생산을 시작하도록 촉발한 고객은 바로 테슬라였다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 165억 달러(약 22조원) 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다. 테일러 공장의 핵심 제품은 테슬라의 차세대 AI5 칩이다. 테슬라는 완전자율주행, 로봇공학, AI 데이터센터 사업 레이아웃을 가속화하고 있다. 조속히 AI5 칩 생산 확대가 필요한 것으로 알려졌다. 이 칩은 모델 3, 모델 Y 등 전기차, 로보택시(사이버캡), 휴머노이드 로봇 옵티머스, AI 데이터센터 등 제품에 사용될 예정이다.
업계에서는 이번 시험생산을 시작으로 테일러 공장이 빠르게 양산 체제에 들어갈 것으로 보고 있다. 시장에서는 삼성전자가 연말까지 수율 검증을 완료하고 최종 양산 단계에 돌입해 테슬라에 AI5 칩을 공급할 것으로 예상하고 있다.
테일러 공장의 정식 생산 시작과 함께 삼성전자는 올해 말 착공을 목표로 테일러 제2공장 건설 준비에도 돌입했다. 업계에서는 2030년 양산에 들어갈 예정인 제2공장에 차세대 1.4나노 공정이 도입될 수도 있다는 관측이 나온다.
테일러 공장의 생산능력 확대는 삼성전자의 파운드리 사업 강화 전략과 맥을 같이한다. 업계 선두인 TSMC는 AI 칩 주문을 대량으로 받아 첨단 공정 생산 능력이 기본적으로 소진됐다. 삼성은 이 기회를 놓치지 않고 테일러 공장을 활용해 예정보다 빨리 생산을 시작해 테슬라 주문을 꾸준히 받아들이는 동시에 신규 고객사를 지속적으로 확대할 계획이다. 테일러 공장 가동률이 급격하게 높아지면 파운드리 사업부 턴어라운드 타임도 앞당길 것으로 예상된다.
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