AI 칩 - 5iter.com

📅 09-24

개요: 세계 최고의 웨이퍼 파운드리인 TSMC는 차세대 첨단 공정 레이아웃을 가속화하고 있습니다. 최신 업계 소식에 따르면 코드명 A14인 회사의 1.4나노 공정이 시험 생산 단계에 진입해 2028년 공식 대규모 대

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📅 09-24

개요: 모델 기능 개선 외에도 Anthropic의 최신 Claude Opus 5.5에는 최첨단 대규모 언어 모델 개발 시나리오를 위한 특수 제한 메커니즘 세트가 추가된 것으로 밝혀졌습니다. 사용자가 Opus 5.5를

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📅 09-22

개요: 인공 지능 컴퓨팅 성능에 대한 전 세계적 수요가 지속적으로 폭발하는 상황에서 TSMC는 전례 없는 속도로 첨단 프로세스의 레이아웃을 발전시키고 있습니다. 최신 업계 뉴스에 따르면 TSMC의 1.4nm A14

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📅 09-22

개요: Alibaba는 항저우에서 열린 2026년 Yunqi 컨퍼런스에서 지금까지 가장 급진적인 인공 지능 개발 계획을 발표했습니다. Wu Yongming CEO는 Alibaba가 매개변수 크기가 5조~10조 사이인

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📅 09-19

개요: 인공 지능 붐에 힘입어 글로벌 데이터 센터 건설은 전례 없는 확장 요구에 직면해 있습니다. 하지만 전력 공급 부족, 건설 인력 부족, 프로젝트 승인 주기 길어짐 등의 문제가 AI 산업 발전을 가로막는 주요 걸

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📅 09-18

개요: 삼성전자가 테슬라에 인공지능 칩을 공급하기 위해 미국 텍사스주 타일러 웨이퍼 파운드리에서 시험생산을 시작했다. 테일러 공장은 당초 11월쯤 공식적으로 생산에 들어갈 예정이었다. 하지만 주요 기술업체들의 AI

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📅 09-17

개요: 중국의 거대 기술 기업인 Huawei는 최근 차세대 인공 지능 프로세서 출시를 위한 로드맵을 공식 발표하여 컴퓨팅 인프라 분야에서 Nvidia를 벤치마킹하는 속도를 더욱 가속화했습니다. 왕 타오(Wang Ta

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📅 09-16

요약: Intel CEO Chen Liwu는 메모리 부족 문제가 더욱 심화될 것이라고 말했습니다. 또 전원 보안과 냉각 기술 연구개발도 반도체 시장의 핵심 과제가 될 것이라고 덧붙였다. 지난 15일 캘리포니아주 산타

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📅 09-15

개요: 9월 15일 오늘의 2026 MediaTek Dimensity 주력 신제품 출시 컨퍼런스에서 MediaTek은 Dimensity 9600 Pro 외에도 또 다른 칩인 Dimensity 9600M을 출시했습니다

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📅 09-15

개요: 네덜란드 인공 지능 칩 스타트업 Euclyd는 최근 2억 유로, 즉 약 2억 3천만 달러 규모의 시리즈 A 자금 조달을 완료했습니다. 자금 조달은 삼성, Somerset Capital Partners, EQT

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📅 09-15

개요: 인공지능과 고성능 컴퓨팅 칩에 대한 수요가 계속 폭발적으로 증가함에 따라 TSMC는 첨단 공정 생산 능력 확대에 박차를 가하고 있습니다. 최신 공급망 뉴스에 따르면 TSMC는 2027년에 2나노미터 및 3나노

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📅 09-15

개요: 삼성전자와 퀄컴은 반도체 분야에서 양사간 협력 범위를 더욱 확대하고 있다. 두 당사자는 차세대 고성능 컴퓨팅 및 인공 지능 칩을 위한 더 높은 밀도와 더 빠른 속도의 칩 상호 연결 솔루션을 제공한다는 목표로

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