칩 설계

총 37개의 기사

📅 09-15

TSMC, 2nm 생산능력 확장 가속화: 2027년 중반 월간 생산능력 목표는 11만장, 성장률은 3nm 기간보다 훨씬 빠릅니다.

개요: 인공지능과 고성능 컴퓨팅 칩에 대한 수요가 계속 폭발적으로 증가함에 따라 TSMC는 첨단 공정 생산 능력 확대에 박차를 가하고 있습니다. 최신 공급망 뉴스에 따르면 TSMC는 2027년에 2나노미터 및 3나노

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📅 09-15

삼성과 Qualcomm이 2.1D 고급 패키징을 촉진하기 위해 힘을 합쳤습니다. 실리콘 인터포저가 필요하지 않으며 AI 칩에 고성능 상호 연결 기능을 제공합니다.

개요: 삼성전자와 퀄컴은 반도체 분야에서 양사간 협력 범위를 더욱 확대하고 있다. 두 당사자는 차세대 고성능 컴퓨팅 및 인공 지능 칩을 위한 더 높은 밀도와 더 빠른 속도의 칩 상호 연결 솔루션을 제공한다는 목표로

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📅 09-11

삼성전자는 퀄컴 2나노 파운드리의 기술적 난제를 해결했지만 가격 협상으로 양측이 교착상태에 빠졌다.

개요: Qualcomm의 2nm 칩 파운드리 주문을 수주하는 과정에서 삼성전자는 오랫동안 양 당사자 간의 협력을 괴롭혀왔던 기술적 한계를 마침내 넘은 것처럼 보였습니다. 하지만 기술적인 문제가 점차 해결되는 가운데

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📅 09-08

A+H 상장 최초의 독립 메모리 회사인 Longsys가 공식적으로 홍콩 증권 거래소에 상장되었습니다.

개요: 국내 스토리지 선두업체인 Longsys는 오늘 주식 코드 09976.HK와 주당 HK$236의 공모 가격으로 홍콩 증권 거래소 메인 보드에 공식 상장되었습니다. 이로써 'A+H' 이중상장 구조가 형성돼 독립

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